| Aucune | Les articles | Les capacités(Order taille/zone de livraison <5m2) | Les capacités(Order taille/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 1 | Materia l | HDI Matériel PCB | Il-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),Tu-862HF,IL-170GRA1,
S7439C,R-5775G,IL-968,TU-883,il-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000 | Il-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
| 2 | Haut ICT | S1151G(sans halogène)) | S1151G(sans halogène)) |
| 3 | Matériel PI | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
| 4 | Matériel à haute vitesse | TU-862 HF(sans halogène)),il-170GRA1(sans halogène),FR408HR
,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK4103-13 SP,N,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N,N4800-204103-13 EPSI SI,S7439C,R-5775G,IL- 968,R-5775N,C-968 se,TU-883,R-5775K,R-5785N,
Meteorwave4000,IL-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF(sans halogène)),il-170GRA1(sans halogène)),TU-872 SLK, R-5725S,TU-872 SLK4103-13 SP,N,N,N4103-134103-13 EP SI,N,R4103-13 EPSI-5775G,IL-968,R-5775N,C-968 se,TU-883,R-5785N,
Meteorwave4000,IL-988G SE,TU-933+ |
| 5 | CCL matériau à haute fréquence | Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,B,RO RO43504350B Lopro,TLF-35,- 35,RF RF-35TC,,RF RF-45-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad ZYF220D,880
,TLX8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,C,RO RO40034003C Lopro, mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, SR4350B Lopro,,RF RF-35-35TC,,RF RF-45-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C Lopro,RO3003,RT6010LM |
| 6 | Matériau de PP à haute fréquence | (FR-28-0040-50-25-0021-45,FR,FR,FR-26-0025-60-27-0045-35,
FR-27-0050-40),6Synamic Aerobond350,B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
| 7 | Substrat métallique PCB | T110,T111,T1112,T112T112B,C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA06,104,1KA KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112T112B,C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA06,104,1KA KA08,VT-4A2,T512, |
| 8 | Substrat métallique PCB PP | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA08 |
| 9 | Contrecollage hybride | Rogers,taconique,Arlon,Nelco&fr4,matériau à haute vitesse et FR4, matériel de haute fréquence et le matériel à haute vitesse | Rogers,taconique,Arlon,NelcoFR-4,matériau à haute vitesse et FR4,matériau à haute fréquence et le matériel à haute vitesse |
| 10 | PCB
Type | PCB rigide | Le fond de panier,HDI,haut aveugle multi-couches&enterré PCB,Capacitance intégré,résistance intégrée board ,
Forte puissance PCB en cuivre,Backdrill,tester les produits semi-conducteurs. | Le fond de panier,HDI,haut aveugle multi-couches&enterré PCB,Backdrill&lourd puissance PCB en cuivre |
| 11 | Buildin gs | Blind&enterré via type | Aveugle mécanique&enterré vias avec moins de 3 fois de plastification | Aveugle mécanique&enterré vias avec moins de 2 fois de plastification |
| 12 | Idh | 1+1,1+1+N+N+1+2,3+1,2+N+N+3(n enterré vias≤0.3mm),via aveugle laser peut être placage de remplissage | 1+n+1,1+1,2+1+n+1+n+2((n enterré vias≤0.3mm),via aveugle laser peut être placage de remplissage |
| Aucune | Les articles | Les capacités(Order taille/zone de livraison <5m2) | Les capacités(Order taille/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 13 | La finition de surface treatme nt | La finition de surface traitement(sans plomb) | Flash d'or(electroplated gold),ENIG,disque Flash de l'or,l'or, HASL sans plomb,l'OSP,ENEPIG,or doux,
L'Immersion Immersion silver,l'étain,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,electroplated Flash or(OR)+Gold
Doigt,l'immersion de l'argent+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+finge Gold | Flash d'or(electroplated gold),ENIG,Hard gold,HASL Gold Flash,sans plomb,l'OSP,ENEPIG,or doux,
L'Immersion Immersion silver,l'étain,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,electroplated Flash or(OR)+Gold
Doigt,l'immersion de l'argent+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+finge Gold |
| 14 | La finition de surface
Le traitement(essence au plomb) | HASL | HASL |
| 15 | Aspect ratio | 10:1(HASL HASL/sans plomb,ENIG,l'immersion de l'argent,l'immersion
L'étain,ENEPIG);8:1(OSP) | 10:1(HASL HASL/sans plomb,ENIG,l'Immersion Immersion silver,l'étain,
ENEPIG);8:1(OSP) |
| 16 | Max taille finie | HASL/sans plomb 22 HASL"*24";24 doigts d'or"*24";disque gold
24 "*32";ENIG 21 "*27";or FLASH21 "*48";l'immersion de l'étain 16 "*21";l'immersion de l'argent:Largeur Longueur max 24",aucun Limited;
L'OSP 610*720mm; | HASL HASL/sans plomb22"*24";24 doigts d'or"*24";disque or 24 "*32"; ENIG 21 "*27";or FLASH21 "*48";l'immersion de l'étain 16 "*21";l'immersion de l'argent:Largeur Longueur max 24",aucun limited;OSP 610*720mm; |
| 17 | MIN taille finie | " HASL 5*6";HASL sans plomb 6 "*10";12 doigts d'or"*16";disque 3 de l'or"*3";FLASH 8 D'OR"*10";d'Immersion " étain/argent 2*4"; OSP2"*2" ; | " HASL 5*6";HASL sans plomb 6 "*10";12 doigts d'or"*16";disque 3 de l'or"*3";FLASH 8 D'OR"*10";d'Immersion " étain/argent 2*4";OSP2"*2" ; |
| 18 | Epaisseur de carte | HASL/sans plomb HASL 0,6-4.0mm;or doigt 1,0-3.2mm;disque
L'or 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;or FLASH 0.15-5.0mm; l'immersion de l'étain 0.4-5.0mm;l'immersion silver 0.2-4.0mm;OSP 0,2-
6.0Mm; | HASL/sans plomb HASL 0,6-4.0mm;or doigt 1,0-3.2mm;disque gold 0,1- 5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;or FLASH 0.15-5.0mm;étain d'immersion immersion 5.0mm 0,4-;silver 0.2-4.0mm;OSP 0.2-6.0mm; |
| 19 | MAX haute à l'or doigt | 1.5Inch | 1.5Inch |
| 20 | Min espace entre les doigts d'or | 5mil | 5mil |
| 21 | Min de l'espace de bloc à l'or des doigts | 5mil | 5mil |
| 22 | Le placage
/Thickne coatin g ss | HASL | 0.4Μm 2-40μm (sur une grande zone d'étain de 1.5μm HASL au plomb, sur
Grande zone d'étain de HASL sans plomb) | 0.4Μm 2-40μm (sur une grande zone d'étain de 1.5μm HASL au plomb, sur les grands de l'étain
Domaine de l'HASL sans plomb) |
| 23 | L'OSP | L'épaisseur OSP:0,2-0.6μm | L'épaisseur OSP:0,2-0.6μm |
| 24 | ENIG | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
| 25 | L'immersion de l'argent | L'épaisseur d'argent :0.15-0.4μm | L'épaisseur d'argent :0.15-0.4μm |
| 26 | L'immersion de l'étain | L'étain Epaisseur :≥1.0 | L'étain Epaisseur :≥1.0 |
| 27 | Disque de l'or | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec placage de diagramme
Processus),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de schéma à film sec
Procédé de placage) | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec procédé de placage de diagramme),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de film sec procédé de placage de diagramme) |
| 28 | Or doux | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec placage de diagramme
Processus),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de schéma à film sec
Procédé de placage) | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec procédé de placage de diagramme),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de film sec procédé de placage de diagramme) |
| 29 | ENEPIG | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Pd EPAISSEUR:0.05-0.15μm(soudage)
Pd EPAISSEUR:0.075-0.20μm(fil Gold Bond)
Pd épaisseur :≥0.3μm(fonction spéciale) | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Pd EPAISSEUR:0.05-0.15μm(soudage)
Pd EPAISSEUR:0.075-0.20μm(fil Gold Bond)
Pd épaisseur :≥0.3μm(fonction spéciale) |
| 30 | Or Flash | L'épaisseur d'or :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass
1oz d'épaisseur maximale de cuivre | L'épaisseur d'or :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass cuivre
L'épaisseur maximum 1OZ |
| Aucune | | | Les capacités(Order taille/zone de livraison <5m2) | Les capacités(Order taille/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 31 | Doigt d'or | L'épaisseur d'or :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | L'épaisseur d'or :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
| 32 | Le carbone | 10-50 μm | 10-50 μm |
| 33 | Vernis épargne | Sur la zone de cuivre(10-18μm),sur la via pad(5-8μm),sur les circuits
Autour du coin, ≥ 5 μm ,juste pour une impression en temps et cuivre
Besoin d'épaisseur inférieure à 48UM | Sur la zone de cuivre(10-18μm),sur la via pad(5-8μm),sur les circuits autour
Le coin, ≥ 5 μm ,juste pour un temps d'impression & besoin d'épaisseur de cuivre
Inférieure à 48UM |
| 34 | En plastique bleu | 0.20-0.80mm | 0,2-0.4mm |
| 35 | Le trou | 0.1/0.15/0.2mm épaisseur max. de trou d'mécanique | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0.6Mm/1,2 mm/1,6 mm |
| 36 | Min de la taille de perçage laser | 0.1Mm | 0.1Mm |
| 37 | Max de la taille de perçage laser | 0,15 mm | 0,15 mm |
| 38 | La taille de trou Finshed mécanique | 0.10-6.2mm(correspondant la taille de l'outil de perçage0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm(correspondant la taille de l'outil de perçage0.2-6.3mm) |
| 39 | Un,min fini de la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB hybride est 10mil(correspondant l'outil de forage de taille 14mil) | Un,min fini de la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB hybride est 10mil(correspondant l'outil de forage de taille 14mil) |
| 40 | B,Max fini de la taille du trou pour les aveugles & enterré via est 12mil(correspondant l'outil de forage de taille 16mil) | B,Max fini de la taille du trou pour les aveugles & enterré via est 12mil(correspondant l'outil de forage de taille 16mil) |
| 41 | C,Max fini de la taille du trou pour via-en-pad pluged avec masque de soudure est 18mil(correspondant la taille de l'outil de perçage 21.65mil | C,Max fini de la taille du trou pour via-en-pad pluged avec masque de soudure est 18mil(correspondant la taille de l'outil de perçage 21.65mil |
| 42 | D,min Connexion de la taille du trou est 14mil(correspondant la taille de l'outil de perçage est 18mil) | D,min Connexion de la taille du trou est 14mil(correspondant la taille de l'outil de perçage est 18mil) |
| 43 | E,min demi-trou(PTH)taille est de 12mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 16mil) | E,min demi-trou(PTH)taille est de 12mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 16mil) |
| 44 | MAX aspect ratio de la plaque de trou | 20:1(diamètre de trou>8mil) | 15:1 |
| 45 | Max aspect ratio pour le laser via le placage de remplissage | 1:1 | 0,9:1 |
| 46 | Max aspect ratio pour la mécanique de commande de profondeur
Conseil de forage(Perçage de trou borgne
Profondeur/taille de trou borgne) | 1.3:1(≤diamètre de trou de 0,20mm),1,15:1(≥0,25 mm de diamètre de trou) | 0,8:1,≥0,25 mm de diamètre de trou |
| 47 | Min. de profondeur de la mécanique depthcontrol(backdrill) | 0.2Mm | 0.2Mm |
| 48 | Min l'écart entre le trou mur et le Conductor (aucun blind et enterrés via le circuit imprimé) | La broche-LAM:3.5MIL(≤4l),4mil(5-8h),9-124.5MIL(L);5mil
(L) 13-16,6mil(≥17L) | 7mil(≤8l),9mil(10-14),10mil(>14L) |
| 49 | Min conducteur de l'écart entre le trou de paroi
(D'aveugles et enterré via le circuit imprimé) | 7Le temps de laminage de mil(1), 8 mil(2 fois), de contrecollage 9mil(3 fois) de contrecollage | 8 mil(1 fois) de contrecollage,10mil(2 fois) de contrecollage, 12mil(3 fois) de contrecollage |
| Aucune | | | Les capacités(Order taille/zone de livraison <5m2) | Les capacités(Order taille/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 50 | Min age mur entre le trou
Conductor
(Trou borgne Laser enterré via
PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) |
| 51 | Min espace entre les trous de laser
Et
Conductor | 5mil | 6mil |
| 52 | Min bwteen trou de l'espace des murs dans
Différentes
Net | 10mil | 10mil |
| 53 | Min bwteen trou de l'espace des murs dans
La même
Net | 6mil(thru-Trou Trou& laser PCB),10mil(aveugle mécanique&enterré PCB) | 6mil(thru-Trou Trou& laser PCB),10mil(aveugle mécanique&enterré PCB) |
| 54 | Min bwteen trou NPTH les murs de l'espace | 8 mil | 8 mil |
| 55 | Emplacement du trou de la tolérance | ±2 mil | ±2 mil |
| 56 | La tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
| 57 | Tolérance Pressfit trous | ±2 mil | ±2 mil |
| 58 | Fraiser la profondeur de la tolérance | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| 59 | Fraiser la taille du trou de la tolérance | ±0,15 mm |
