Circuit de Film épais

CSIMC est fortement expérimenté dans le service et l'application concevante, de fabrication et de essai du semi-conducteur empaquetant, la fabrication hybride d'IC, l'intégration secondaire, le module d'alimentation et le dispositif magnétique.

CSIMC peut fournir la fabrication sous contrat et les services clés en main dans les industries 4C (communications/électronique grand public d'ordinateur//électronique des véhicules à moteur). Nous pouvons également offrir une série de norme et de produits adaptés aux besoins du client de conception. Avec la technologie transformatrice de la transformation avancée telle que le multichip BGA, le module de multichip, le dispositif de LTCC, le système de gestion strict de qualité, le cycle de conception court, la production de volume et le coût concurrentiel, nos produits ont été intensivement employés dans les produits informatiques de télécommunication, d'électronique grand public, de commande industrielle, d'électronique des véhicules à moteur, médicaux et