Four de frittage sous vide à atmosphère avec vitesse de chauffage rapide série FZK

• After-sales Service: Provide
• Condition: Nouveau
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• N° de Modèle.: FZK series
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Vacuum Atmosphere Sintering Furnace
• application: Universities and Research Institutions
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Le four de frittage à décharge par le caoutchouc sous atmosphère sous vide de la série FZK est doté d'une coque métallique entièrement fermée à double couche et d'une structure en sandwich refroidie par eau. L'intérieur du four est doté d'un élément chauffant externe scellé, qui offre un taux de chauffage rapide et une longue durée de vie. Four en fibre céramique inorganique par adsorption à vide avec petit stockage de chaleur. L'équipement peut pré-aspirer et contrôler plusieurs atmosphères simultanément. Adapté à l'environnement sous vide ou à l'environnement atmosphérique de divers matériaux dans le processus de frittage de décharge.

 

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.