Fabricant et fournisseur de Die Bonder, Wire Bonding, laser Marking(ID IC Wafer), laser Grooving, laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging, laser Internal modification machine si /SIC Wafe, laser Internal modification machine Lt/SIC Wafer, laser Annealing machine for si/LN, Automatic Dicing SAW machine(Wafer Packaging)), équipement de distribution automatique de silicone de la Chine, offrant Rendement élevé les fours sans oxygène remplis d′azote sont conçus pour durer Et hautes performances, Fours sans oxygène remplis d′azote équipement de semi-conducteur avec vitesse de chauffage contrôlable, Machine de four sans oxygène à durcissement Pi pour circuit flexible Impression de cartes de qualité etc.
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Type d'Entreprise: | Société Commerciale | |
Produits Principaux: | Die Bonder , Wire Bonding , laser Marking(ID IC Wafer) , laser Grooving , laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging , laser Internal modification machine si /SIC Wafe , laser Internal modification machine Lt/SIC Wafer , laser Annealing machine for si/LN , Automatic Dicing SAW machine(Wafer Packaging)) , équipement de distribution automatique de silicone | |
Nombre d'Employés: | 11 | |
Année de Création: | 2019-09-12 | |
Surface de l'Usine: | 83 Mètres Carrés | |
Délai Moyen: |
Délai de Livraison en Pleine Saison: 3-6 Mois Délai de Livraison hors Saison: 1-3 ... |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l′intégration d′équipements industriels de semi-conducteurs. L′équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l′approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s′efforcer de recouvrement de paiement unique et d′éviter les risques pour les fournisseurs!