Type de tapis à mailles four de frittage à décharge en caoutchouc pour substrat en céramique Impression

• After-sales Service: Provide
• Condition: Nouveau
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Vacuum Atmosphere Sintering Furnace
• application: Universities and Research Institutions
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Le four de frittage à décharge adhésive de type à tapis à mailles est appliqué au frittage à décharge adhésive des circuits à couches épaisses pour l'impression de substrats céramiques; le séchage et la calcination de supports en nid d'abeille et en céramique à alvéoles métalliques; le frittage en production continue de matériaux composites à base d'aluminium au carbure de silicium; Le processus de décharge et de frittage continu des matériaux en poudre, des matériaux en fibres céramiques, des feuilles minces magnétiques NFC et d'autres matériaux peut atteindre des fonctions telles que la protection de l'atmosphère du four et la surveillance en ligne des systèmes de contrôle industriels.

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.