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Demande d'Échantillon
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| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| revêtement métallique: | Cuivre |
| Mode de production: | SMT |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
| 1 | L'Assemblée, y compris d'assemblage CMS BGA |
| 2 | Accepté SMD copeaux : 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Hauteur du composant : 0.2-25mm |
| 4 | Min Emballage : 0204 |
| 5 | Distance Min entre BGA : 0.25-2.0mm |
| 6 | Taille Min BGA : 0,1-0.63mm |
| 7 | Min espace QFP : 0,35mm |
| 8 | Min : la taille de l'Assemblée (X*Y) : 50*30mm |
| 9 | Taille max assemblée : (X*Y) : 350*550mm |
| 10 | Pick-placement de précision : ±0,01 mm |
| 11 | Capacité de placement : 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Appuyez sur la touche Ajuster haut nombre de broches disponibles |
| 13 | SMT capacité par jour: 80,000 points |
| Les lignes | 9(5) Yamaha,4KME |
| La capacité | Placements de 52 millions de dollars par mois |
| Taille max Conseil | 457*356mm.(18"X14") |
| Min Component Size | 0201-54 sq.mm.(0,084 sq.pouce),long connecteur,CSP,BGA,QFP |
| La vitesse | 0.15 sec/puce,0,7 sec/BAA |
| Les lignes | 2 |
| Conseil de la largeur max. | 400 mm |
| Type | Double vague |
| Le statut de CPE | Support de ligne de sans plomb |
| Temp. max. | 399 degré C |
| Flux de pulvérisation | Add-on |
| Pré-chaleur | 3 |
| capacité de production de produits hot-vente | |
| Double côté/atelier de PCB multicouche | Atelier de BPC en aluminium |
| Capacité technique | Capacité technique |
| Les matières premières : CEM-1, CEM-3 FR-4(haute TG), Rogers, TELFON | Les matières premières : Alurminum Base, base en cuivre |
| Couche : 1 à 20 couches de la couche | Couche : Couche 1 et 2 couches |
| Min.La largeur de ligne/espace: 3mil/3mil(0,075mm/0,075 mm) | Min.La largeur de ligne/espace: 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) |
| Min.La taille du trou : 0,1mm(dirilling trou) | Trou Min.size: 12mil(0.3mm) |
| Max. Dimensions de la carte : 1200mm* 600mm | Taille max.Conseil : 1200mm* 560mm(47dans* 22in) |
| L'épaisseur du panneau fini : 6.0mm 0.2mm- | Fini d'Epaisseur de carte : 0,3~ 5mm |
| Epaisseur de feuille de cuivre : 18um~280UM(0.5oz~8oz) | Epaisseur de feuille de cuivre: 35um~210UM(1oz~6oz) |
| Trou NPTH Tolérance : +/-0.075mm, trou de la PTH Tolérance : +/-0,05 mm | La position du trou de la tolérance : +/-0,05 mm |
| Aperçu de la tolérance : +/-0.13mm | Esquisse de routage de la tolérance : +/ 0,15mm; esquisse de perforation de la tolérance :+/ 0.1mm |
| Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion d'argent, l'OSP, placage or, l'or, le carbone de doigt d'encre. | Fini de surface : HASL sans plomb, l'immersion d'or(ENIG), l'immersion de l'argent, OSP etc |
| Contrôle de l'impédance de la tolérance : +/-10% | Rester tolérance d'épaisseur : +/-0.1mm |
| La capacité de production : 50,000 s.q.M/mois | MC La capacité de production de BPC : 10,000 s.q.M/mois |
| Catégorie | délai de livraison plus rapide | délai de livraison normal |
| Double sideds | 24h | 120hrs |
| 4 couches | 48h | 172hrs |
| 6 couches | 72h | 192hrs |
| 8 couches | 96hrs | 212hrs |
| 10 couches | 120hrs | 268hrs |
| 12 couches | 120hrs | 280hrs |
| 14 couches | 144hrs | 292hrs |
| 16-20 des couches | Dépend des exigences spécifiques | |
| Au-dessus de 20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
