Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Circuit Imprimé Rigide |
Diélectrique: | CEM-4 |
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Bpc : | Rempli de céramique composite en PTFE |
Désignation : | RO3003 |
La constante diélectrique : | 3.0 ±0.04 (processus) |
3.0 (Conception) | |
Nombre de couche : | 1, de la Couche 2 Couche, multicouches, PCB hybride |
Poids de cuivre : | 0.5Oz (17 µm), 1oz (35 µm), 2oz (70 µm) |
Epaisseur de carte : | 10mil (0,254 mm), 20mil (0.508mm) |
30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | |
La taille du circuit : | ≤400mm x 500mm |
Masque de soudure : | Vert, Noir, Bleu, Jaune, Rouge, etc. |
La finition de surface : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc... |
RO3003 Valeur typique | |||||
La propriété | RO3003 | Direction | Les unités | L'état | Méthode de test |
Les propriétés électriques | |||||
La constante diélectrique,εProcess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 serré Stripline | |
La constante diélectrique,εDesign | 3 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de la phase de différentiel | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | -3 | Z | Ppm/ºC | 10 GHz -50ºCto 150ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité transversale | 107 | MΩ.cm | Un condenseur | 2.5.17.1 de la CIB | |
Résistivité de surface | 107 | MΩ | Un condenseur | 2.5.17.1 de la CIB | |
Propriétés thermiques | |||||
Td | 500 | ºC TGA | La norme ASTM D 3850 | ||
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288 ºC) |
17 16 25 |
X Y Z |
Ppm/ºC | 23ºC/50 % HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Conductivité thermique | 0,5 | W/M/K | 50º C | La norme ASTM D 5470. | |
Propriétés mécaniques | |||||
Le cuivre Stength Peel | 12.7 | Ib/In. | 1oz,EDC Après le flottement de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
Le module de Young | 930 823 |
X Y |
MPa | 23ºC | La norme ASTM D 638 |
La stabilité dimensionnelle | -0,06 0,07 |
X Y |
Mm/m | Un condenseur | IPC-TM-650 2.2.4 |
Propriétés physiques | |||||
L'inflammabilité | V-0 | La norme UL 94 | |||
L'absorption d'humidité | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
La densité | 2.1 | Gm/cm3 | 23ºC | La norme ASTM D 792 | |
La chaleur spécifique | 0,9 | J/g/k | Calculé | ||
Processus sans plomb compatibles | Oui |