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Suzhou Bozhon Semiconductor Co., Ltd
Jiangsu, Chine
Type d'Entreprise:
Manufacturer/Factory & Trading Company
Produits Principaux:
Entièrement automatique Machine à souder haute précision , Aoi Machine d′inspection High-Precision Die Bonder , haute vitesse
Nombre d'Employés:
80
Année de Création:
2022-01-21
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Délai Moyen:
Peak Season Lead Time: 1-3 months
Off Season Lead Time: 1-3 months
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Fabricant et fournisseur de Entièrement automatique Machine à souder haute précision, Aoi Machine d′inspection High-Precision Die Bonder, haute vitesse de la Chine, offrant Machine eutectique développée indépendamment pour une température et une précision rapides et précises Contrôle de force, Machine Eutectique domestique haute précision avec grande flexibilité et expansion facile, La détection optique Aoi 3D a une sensibilité plus élevée pour les petits défauts Types de qualité etc.

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Accueil Produits MicroStar entièrement automatique - série Die Bonder de haute précision Autres MicroStar Series - Boneuse de matrice haute précision entièrement automatique

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Autres MicroStar Series - Boneuse de matrice haute précision entièrement automatique

Total 60 Autres MicroStar Series - Boneuse de matrice haute précision entièrement automatique Produits
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La machine de collage de matrices d′emballage de puces IC prend en charge le processus d′emballage COB/COC/COS
La machine de collage de matrices d′emballage de puces IC prend en charge le processus d′emballage COB/COC/COS
Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
Commande Min.: 1 Pièce
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Collage de matrices pour machines à souder haute précision
Collage de matrices pour machines à souder haute précision
Prix FOB: 200 000,00-400 000,00 $US / Pièce
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Précision de placement submicron élevée précision de montage Eutic Die Attach machine with Plusieurs stations intermédiaires
Précision de placement submicron élevée précision de montage Eutic Die Attach machine with Plusieurs stations intermédiaires
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Bozhon Semiconductor Die Bonding machine China Equipment
Bozhon Semiconductor Die Bonding machine China Equipment
Prix FOB: 200 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Machine de collage de matrices d′emballage photonique
Machine de collage de matrices d′emballage photonique
Prix FOB: 200 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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IC Packaging Eutectic Bonding machine
IC Packaging Eutectic Bonding machine
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Semi-automatique Die Bonder avec Epoxy et Eutectic
Semi-automatique Die Bonder avec Epoxy et Eutectic
Prix FOB: 200 000,00-400 000,00 $US / Pièce
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Equipement de machine eutectique à micro-ondes
Equipement de machine eutectique à micro-ondes
Prix FOB: 200 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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IC Packaging Die Attach machine époxy Chine Fabricant
IC Packaging Die Attach machine époxy Chine Fabricant
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Fabricant chinois de machines de collage de copeaux haute précision
Fabricant chinois de machines de collage de copeaux haute précision
Prix FOB: 200 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Machine de collage de matrice haute précision pour boîtier de puces
Machine de collage de matrice haute précision pour boîtier de puces
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Machines de collage de matrices et de soudure de matrices Submikron Semiconductor
Machines de collage de matrices et de soudure de matrices Submikron Semiconductor
Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
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Amplificateur de puissance micro-ondes Eutectic machine
Amplificateur de puissance micro-ondes Eutectic machine
Prix FOB: 200 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Equipement de fixation de la matrice pour la machine de collage eutectique de conditionnement photonique
Equipement de fixation de la matrice pour la machine de collage eutectique de conditionnement photonique
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Machine de collage de matrices d′emballage optoélectronique avec 0,5μ M.
Machine de collage de matrices d′emballage optoélectronique avec 0,5μ M.
Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
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Collage de matrice haute précision avec machine Eutectique et époxy Chine
Collage de matrice haute précision avec machine Eutectique et époxy Chine
Prix FOB: 200 000,00-400 000,00 $US / Pièce
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Machine de collage de matrice à grande vitesse - procédé de moulage d′une puce Sur un substrat de package
Machine de collage de matrice à grande vitesse - procédé de moulage d′une puce Sur un substrat de package
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Précision de placement submicron Die Bonder
Précision de placement submicron Die Bonder
Prix FOB: 200 000,00-400 000,00 $US / Pièce
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Machine de collage de matrice, avec procédé de moulage d′un substrat à puce
Machine de collage de matrice, avec procédé de moulage d′un substrat à puce
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Machine à fixer la matrice en Chine pour l′emballage des puces
Machine à fixer la matrice en Chine pour l′emballage des puces
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
Commande Min.: 1 Pièce
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Colle de matrice eutectique haute précision avec système de distribution automatique
Colle de matrice eutectique haute précision avec système de distribution automatique
Prix FOB: 250 000,00-450 000,00 $US / Pièce
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Les machines domestiques à forte Eutectique disposent d′une observation des processus en haute définition et en temps réel Commentaires
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Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
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Système de contrôle de force développé par l′utilisateur pour une machine de solidification à cristaux de haute précision Équipement
Système de contrôle de force développé par l′utilisateur pour une machine de solidification à cristaux de haute précision Équipement
Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
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La solidification domestique de haute précision prend en charge la résine époxy
La solidification domestique de haute précision prend en charge la résine époxy
Prix FOB: 100 000,00-300 000,00 $US / Pièce
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