La série DW9621 de bondeurs de matrice est une machine à grande vitesse conçue pour les applications à force de collage élevée. Grâce à un système de contrôle de force développé par l'auto-développement, il permet une liaison haute précision avec une précision de ±10 microns et une force de liaison ultime de 500 N et une efficacité de liaison ultime de 10,000 pièces par heure (selon le processus). La série DW9621 adopte une architecture ouverte et une conception modulaire, offrant aux clients des fonctionnalités de personnalisation à la demande pour une efficacité maximale. Il intègre divers modules fonctionnels tels que la distribution, le changement automatique d'outil et le collage à chaud, et peut gérer plusieurs tailles de galettes et méthodes de transfert de substrat pour répondre aux différentes technologies d'emballage, y compris le module d'alimentation, IGBT, SIC, MCM, SIP, etc
- Force de collage élevée : permet d'obtenir une force de collage allant jusqu'à 500 N avec un système de contrôle de force développé par l'auto-développement.
- Haute efficacité : conforme à la précision de collage de la matrice de ±10 microns et offre une efficacité de collage ultime pouvant atteindre 10,000 pièces par heure (selon le processus).
- Prend en charge le processus de frittage : traitement du film friteux, distribution de la pâte frittée, pâte frittée pré-enduite.
Température de chauffage de la tête de liaison de 450 ºC, température de chauffage du substrat de 300 ºC.
- Plate-forme ouverte personnalisable : conception modulaire associée à un concept de conception de plate-forme standardisé, avec lancement d'une nouvelle gamme de produits tous les 6 mois ; compatible avec différentes catégories de besoins de développement, prend en charge plusieurs méthodes d'alimentation et peut être personnalisé en fonction des besoins du client.
| Modèle du produit |
DW9621 |
| Précision de positionnement X/Y. |
±10 µm @ 3σ |
| Précision de positionnement thêta |
±0.15°@ 3σ |
| température de chauffage |
Jusqu'à 350 °C (en option) |
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force de reliure |
500 N (max.) |
| angle de rotation |
rotation de 0° à 360° |
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taille de la tranche |
Taille de la tranche : 8" - 12" (4", 6" personnalisable) |
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taille de puce/composant |
0,8 mm - 15 mm (personnalisable selon les exigences) |
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épaisseur de copeaux |
0,05 mm - 7 mm (montage sur matrice) |
| taille du cadre |
5 po - 15 po (125 mm - 375 mm) |
| méthode d'alimentation |
Emballage alvéolé/plateau Gel-Pak®2" x×2" et 4" ×4"/JEDEC |
| type de substrat |
FR4, céramique, Flex, bateau, plaquettes 8"/12", autre |
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UPH |
Jusqu'à 10,000 pièces par heure (max.) |
| Dimensions de l'équipement |
1160mm×1225mm×1800mm |
Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. A été créée en 2022 et est une société mondiale de R&D et de fabrication d'équipements de semi-conducteurs. Forte de plus de 20 ans d'expertise technique dans l'industrie des semi-conducteurs, la société fournit à ses clients des équipements de process et d'inspection avancés et stables. Suzhou BOZHON Semiconductor s'engage à devenir un leader de l'industrie chinoise des semi-conducteurs en développant et en innovant des produits utilisant des technologies de niveau micromètre, sous-micromètre et nanomètre. L'entreprise vise à promouvoir l'avancement des processus de semi-conducteurs et les mises à niveau de l'industrie, et à fournir en permanence des produits de pointe à l'industrie.
D'où vient Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor est originaire de Suzhou, en Chine , et fait partie du groupe de l'industrie de précision de Bozhon.
Les produits sont-ils auto-marqués ou revendus ?
Tous les produits sont auto-développés et de nombreuses technologies ont reçu des brevets nationaux.
3.quelle est la quantité minimale de commande pour le produit ?
1 jeu.
4.combien de temps faut -il pour expédier une commande ?
Dans les 100 jours suivant la signature du contrat
5.le prix sur la page du produit est-il le prix final ?
Non, le prix final est basé sur le modèle de produit spécifique, sous réserve de l' offre réelle.
Fournisseur Audité 
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