Feuille de la plaque de fournisseur de la DPA pour LED de substrat de dissipation thermique

• Type: Copper Sheets
• Application: Air Condition or Refrigerator, Water Tube, Oil Cooler Pipe, LED Industry
• Material: Copper-Aluminum
• Shape: Plate
• Alloy: Alloy
• Standard: GB/T
• N° de Modèle.: 1100, 1050, 1060, 1070, 3003, 8011/T2
• taux de revêtement: 100 %
• résistance à la flexion: 90 degrés sans fissures
• allongement: 5 à 10 %
• résistance à la traction: 130 mpa
• ratio cuivre: 10 % à 20 %
• Paquet de Transport: Export Standard Wooden Pallet
• Spécifications: According to Customer Requirement
• Marque Déposée: Chalco Aluminum
• Origine: Henan China
• Code SH: 7419999100
• Capacité de Production: 10000mt/Month

Description de Produit

Feuille de la plaque de fournisseur de la DPA pour LED de substrat de dissipation thermique

Avec le développement de l'économie, l'énergie de la conservation et protection environnementale sont devenus la tendance aujourd'hui. LED est un lever de soleil de l'industrie de l'industrie. Jusqu'à maintenant, produits LED ont les avantages de l'énergie de l'enregistrement, de la puissance de l'enregistrement, haute efficacité, réponse rapide, longue durée de vie, de protection environnementale et ainsi de suite. Habituellement, cependant, la puissance d'entrée de produits LED haute puissance est à environ 15 % pour les convertir en lumière, et les 85 % restants à la chaleur. Généralement parlant, si l'énergie thermique générée par la LED ne peut pas être dérivée de la luminescence, la température de jonction de la LED sera trop élevé, ce qui aura une incidence sur le produit, efficacité lumineuse du cycle de vie et la stabilité. Le cuivre a une bonne conductivité thermique, l'aluminium a une bonne dissipation de chaleur, fournisseur de feuille de la plaque de la DPA pour LED de dissipation de chaleur le substrat  Est un idéal de compétences pour améliorer la conduction de chaleur et la dissipation de chaleur de l'efficacité des puces de LED, mais aussi de réduire les coûts de production de nouveaux matériaux, est la tendance de développement de la LED de l'industrie de l'emballage.

Henan Chalco produit à une seule face de la plaque de la DPA feuille, qui font de la pleine utilisation de l'excellente conductivité thermique et la dissipation de chaleur des propriétés physiques des métaux cuivre et aluminium, rapidement en parlant de dérivation thermique. Il est utilisé dans l'emballage de rafles de LED haute puissance de dissipation de chaleur comme un excellent substrat.

Fonctionnalités:

1. La plaque plate, une épaisseur uniforme de la couche de cuivre, résistance mécanique élevée, le froid extrême, la chaleur extrême et pas de la plastification. Prolonger la durée de service du produit, et de réaliser la conception de la miniaturisation intensive de la même puissance.
2. Puces de LED sont directement encapsulé sur la surface de cuivre. La chaleur générée par les puces est transmise directement à partir de cuivre à la surface entière. Puis les puces sont dispersées par le biais de l'aluminium. La bonne conductivité thermique de cuivre et de la dissipation de chaleur les performances de l'aluminium sont mis en plein jeu. Il est le plus idéal date de naissance de l'assemblage la dissipation de chaleur substrat à présent.

 

Épaisseur	Largeur	Tempérer	La force adhésive	Ratio de cuivre	Résistance à la traction	L'élongation
0.3-2.0mm	≤1000mm	H18, H24	≥12N/mm	10%-20%	130-220MPa	5-10 %