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Ge Mswf réfrigérateur Cartouche de remplacement du filtre à eau
| Commande Min.: | 200 Pièces |
|---|---|
| Port: | Shenzhen, China |
| Capacité de Production: | 20000PCS/Month |
| Conditions de Paiement: | T/T, Western Union, Paypal |
Description de Produit
Information d'Entreprise
Adresse:
3 Floor, Block 3, Zhongtai Electronic Technology Park, Donghuan 1st Road, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Produits Informatiques, Électricité & Électronique, Électroniques de Consommation
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001, ISO 14001
Produits Principaux:
PCBA, PCB, carte de circuit imprimé, PCBA OEM / ODM, Smart Watch, LED, Banque d'énergie solaire
Présentation de l'Entreprise:
La technologie AirCloud est le professionnel de haute technologie société engagée dans PCB électronique Fab + assemblée, la prestation de certains des plus innovantes de technologies et de carte de circuit imprimé des normes de qualité plus élevé constaté dans l′industrie aujourd′hui.
Capacités AirCloud Tech PCBA
· Ligne de Montage en surface (SMT placement pour 0201)
· BGA (jusqu′à 508 x 457 mm)
· à travers le trou (manuel et automatisé)
· Burn0dans les capacités, thermique et cycle de vie
· Conformal Coating (manuel et automatisé) · Tests de niveau d′ionisation · Radio Fréquence (RF), dans le circuit de test (TIC), tests fonctionnels, & mangé · nettoyage PCBA aqueuse · conforme FDA QSR validation des processus et composant DHRs avec plein de couches de traçabilité
: la production de masse 2~58 Calques / Essai pilote
:
64 couches Max.
La production de masse de l′épaisseur : 394mil (10mm) / run : Pilote de
matériel de 17,5 mm
FR-4 (Standard FR4, mi-TG Hi-Tg FR4, FR4, Matériel de montage sans plomb), sans halogènes, de la céramique, Teflon, remplis de polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partielle, etc.
Min. La largeur/
couche intérieure de l′espacement : 3mil/3mil (HOZ), couche externe : 4mil/4mil(1oz)
Max. L′épaisseur de cuivre
: 6.0 certifiées UL OZ / Essai pilote : 12OZ
Min. La taille du trou
semoir mécanique : 8 mil(0.2mm) Laser percer : 3mil(0,075 mm)
max. Taille du panneau
1150mm × 560 mm
aspect ratio
18 : 1
Le traitement de surface
HASL / l′immersion de l′or / l′immersion de l′étain / / ENIG + OSP OSP / l′Immersion Silver / ENEPIG / Gold doigt
Processus spécial
enterré trous, à trou borgne, Embedded résistance, capacité intégré, hybride, hybride partielle, partielle haute densité, retour le forage et de contrôle de résistance.
Capacités AirCloud Tech PCBA
· Ligne de Montage en surface (SMT placement pour 0201)
· BGA (jusqu′à 508 x 457 mm)
· à travers le trou (manuel et automatisé)
· Burn0dans les capacités, thermique et cycle de vie
· Conformal Coating (manuel et automatisé) · Tests de niveau d′ionisation · Radio Fréquence (RF), dans le circuit de test (TIC), tests fonctionnels, & mangé · nettoyage PCBA aqueuse · conforme FDA QSR validation des processus et composant DHRs avec plein de couches de traçabilité
: la production de masse 2~58 Calques / Essai pilote
:
64 couches Max.
La production de masse de l′épaisseur : 394mil (10mm) / run : Pilote de
matériel de 17,5 mm
FR-4 (Standard FR4, mi-TG Hi-Tg FR4, FR4, Matériel de montage sans plomb), sans halogènes, de la céramique, Teflon, remplis de polyimide, BT, PPO, PPE, hybride, hybride partielle, etc.
Min. La largeur/
couche intérieure de l′espacement : 3mil/3mil (HOZ), couche externe : 4mil/4mil(1oz)
Max. L′épaisseur de cuivre
: 6.0 certifiées UL OZ / Essai pilote : 12OZ
Min. La taille du trou
semoir mécanique : 8 mil(0.2mm) Laser percer : 3mil(0,075 mm)
max. Taille du panneau
1150mm × 560 mm
aspect ratio
18 : 1
Le traitement de surface
HASL / l′immersion de l′or / l′immersion de l′étain / / ENIG + OSP OSP / l′Immersion Silver / ENEPIG / Gold doigt
Processus spécial
enterré trous, à trou borgne, Embedded résistance, capacité intégré, hybride, hybride partielle, partielle haute densité, retour le forage et de contrôle de résistance.
