Silicium monocristallin silicium Wafer 12 pouces

• Manufacturing Technology: Integrated Circuits Device
• Material: Compound Semiconductor
• Type: P-type Semiconductor
• Package: Semi Standard
• Signal Processing: Na
• Application: Equipment
• N° de Modèle.: 12Inch
• Model: Custimize
• Batch Number: Na
• Brand: Fsm
• méthode de croissance: cz
• orientation du cristal: 100
• Dopant: bore
• résistivité: 1-100Ω
• Frront Side: poli
• arête: poli
• Paquet de Transport: Semi Standard
• Spécifications: TBD
• Marque Déposée: FSM
• Origine: China
• Code SH: 3818001920
• Capacité de Production: 5000PCS/Month

Description de Produit

Description du produit

Paramètres du produit

Utiliser la valeur de référence
 

Élément	Spécifications
Diamètre	150 mm	200 mm	300 mm
Type	RÉF	RÉF	RÉF
Encoche	SEMI/JEIDA	Encoche/DE	Encoche
Epaisseur (μm)	675±25/625±25	725±25	725±25
Surface	Poli	Poli	Poli
Intérieur	Gravé	Gravé	Gravé
Package	Rouleau de coinRoll	Rouleau de coinRoll	Rouleau de coinRoll

Cachets DE test 150 MM/200 MM
 

150 MM
SPÉC	0,2 μm ≤ 30 ea
Diamètre (mm)	150 ±0,2 mm
Type	P
Longueur Olyfra	57,5 mm±2,5 mm	47,5 mm±2,5 mm
Valeur de résistance ( Ω·cm )	1-100
Epaisseur (μm)	SEMI	JEIDA
	675 μm±25 μm	675 μm±25 μm
TTV (μm)	≤30 μm
BOW(μm)	≤40 μm
WARP (μm)	≤40 μm
Impureté de surface	≤5,0E 10 atomes/cm²

 

200 MM
SPÉC	0,2 μm ≤ 30 ea	-
Diamètre (mm)	200 ±0,2 mm
Type	P
Orientation du cristal	<110>±1
Direction de l'encoche
Valeur de résistance ( Ω·cm )	1-100
Epaisseur (μm)	725 μm±25 μm
TTV (μm)	≤25 μm	≤2 μm
BOW(μm)	≤40 μm
WARP (μm)
M	NON
Impureté de surface	≤5,0E 10 atomes/cm²

PLAQUETTE de test 300 MM
 

300 MM
SPÉC	0,045 μm ≤ 50 ea	0,065 μm ≤ 50 ea	0,09 um < 50 ea	0,12 μm<50 ea
Méthode de fabrication	CZ
Diamètre (mm)	300 ±0,2 mm
Type/dopant	P/Boron
Orientation du cristal	<100>±1
Direction de l'encoche
Valeur de résistance (Ω·cm)	1-100
Epaisseur (μm)	775±25
TTV (μm)	≤10
BOW(μm)	≤40
WARP (μm)
M	OCR T7+
Impureté de surface	<1 E10 atomes/cm²

PLAQUETTE D'oxyde 200 MM/300 MM

 

	200 MM	300 MM
Épaisseur de l'oxyde	500±25 nm
Variation de l'épaisseur de l'oxyde (pour une tranche)	<3 %
Variation de l'épaisseur de l'oxyde (pour plusieurs plaquettes)	<3 %
SPÉC	0,2 μm ≤ 30 ea
Diamètre (mm)	200 ±0,2 mm	300 ±0,2 mm
Type	P
Orientation du cristal	<100>±1
Direction de l'encoche	<100>±1
Valeur de résistance (Ω·cm)	1-100
Epaisseur (μm)	725±25
TTV (μm)	≤25	≤10
BOW(μm)	≤40
WARP (μm)	≤40
Impureté de surface	≤5.0 E10 Atom/cm²	<1 E10 atomes/cm²

*  Veuillez nous contacter pour d'autres types de film, l'épaisseur de film, et la composition de film.


 

Certifications

Emballage et expédition

Profil de l'entreprise

Nos avantages

FAQ

Q: Quelle est la façon de l'expédition ?
R: Nous acceptons DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS, SF et etc
Q: Comment payer?
A: T/T, PayPal et etc.
Q : quel est le temps de livraison ?
A: Pour le stock: Le délai de livraison est de 5 jours ouvrables.
   Pour les produits personnalisés : le délai de livraison est de 7 à 25 jours ouvrables. Selon la quantité.
Q: Puis-je personnaliser les produits en fonction de mes besoins?
R: Oui, nous pouvons personnaliser le matériau, les spécifications et le revêtement optique pour vos composants optiques en fonction de vos besoins.

Chaque client a des spécifications uniques et FSM peut fournir des plaquettes qui répondent à vos spécifications exactes.

Si vous ne voyez pas les spécifications dont vous avez besoin, veuillez  CONTACTER FSM  pour parler à un membre de notre personnel de vente expérimenté et compétent.