Personnalisation: | Disponible |
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Application: | Niveau de groupe de travail |
Système d′instruction: | RISC |
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Commande d'Échantillons
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Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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processeur | Intel 12ème génération Alder Lake-S/13ème génération Raptor Lake-s, LGA1700, TDP BIOS EFI 65W |
Mémoire | 2 x DDR4 SO-DIMM, jusqu'à 64 Go |
stockage | 1 interface de stockage M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) M.2 (NVMe n'est pas pris en charge lorsque la puce H610 est utilisée) 4 interfaces SATA3.0 (H610 ne prend pas en charge RAID ; H670/Q670 prend en charge RAID0/1/5/10) 1 interface de carte CF (en option, la valeur par défaut est SATA3.0, lors de l'utilisation d'une carte CF, un SATA3.0 est requis) |
afficher | 1 interface HDMI2.0, prise en charge 4096x2160 à 60Hz, 1 embase HDMI2.0, prise en charge 4096x2160 à 60Hz |
Interface E/S bord de carte | 1 console RJ45, 2 USB3.2 6 ports LAN (i226 ; prise en charge de la dérivation LAN1-2, LAN3-4) 4 SFP 10G (Intel XL710-BM2, 2 SFP 10G en option, Intel X710-BM2) |
Interface/fonction étendue | TPM2.0 est facultatif, il n'y a pas de valeur par défaut 1 x USB2.0 2x5Pin, pas 2,54 mm, 1 x USB3.2 2x10Pin, pas 2,0 mm 1 x PCIe_8X (protocole PCIe5.0_x8), la puce H610 ne prend pas en charge 1 x M2 E-Key (protocole PCIe3.0/2.0, prise en charge du module WIFI/BT) 1 x M-Key (protocole USB2.0/USB3.0, prise en charge du module 4G/5G) ; 1 x logement pour carte micro SIM 1 embase COM, 2x5broches, pas 2,54 mm 1 ventilateur de processeur à contrôle de température intelligent 4 broches, 2 ventilateurs système |
alimentation | Alimentation ATX 24+8 broches, plus de 300 W. |
environnement de travail | Température de fonctionnement : -20ºC ~ +60ºC; humidité de fonctionnement : 5% ~ 90% Température de stockage : -40ºC ~ +85ºC; humidité de stockage : 5% ~ 90% |
prise en charge du système d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux |
taille | 255 x 210 mm |