Machine de déflashing laser automatique avec fonction de chargement et de déchargement automatique

• Personnalisation: Disponible
• Service après-vente: fourni
• Fonction: Anti-corrosion
• N° de Modèle.: ALDM-01
• démoulage: tirez de base
• Condition: Nouveau
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• vie Mould: 300 000 à 1 000 000 de tirs
• nom du produit: extinction automatique du laser
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: emballage personnalisé ou en boîte de bois
• Spécifications: spécifications standard
• Marque Déposée: himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Balayage laser et vaporisation pour l'ébavuration. Aucun adoucissement chimique ni aucun jet d'eau haute pression n'est nécessaire

• Technologie de mise en forme optique, garantissant l'absence de dommages aux broches du tube. Amélioration de l'efficacité de l'enlèvement

• Double tête laser quadruple, clignotement synchrone du laser avant et arrière, pour une capacité de production accrue.

• Chargement et déchargement automatiques, avec identification intelligente, fonction de basculement automatique et fonction anti-inversion

 

Application

Tous les types de moulure et de goupille
déclignotement
SOT89/SOT223 classe de haute pression
l'eau est difficile à éliminer
Le laser désolle les résidus sur la surface
de dissipateur de chaleur de divers dispositifs d'alimentation

Spécifications techniques
Mode de fonctionnement	Travail synchrone à quatre têtes et deux voies
Puissance laser	50 W/100 W×2/4
Zone d'acquisition sans distorsion	300×150 mm2
Profondeur de vaporisation du laser	0.004-0,2 mm réglable
UPH	≥7500pcs/h@SOT89
Volume de chargement max. En une seule fois	300 bandelettes
Précision de répétition	±0,05 mm

 

 

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.