Système de marquage laser PCB de haute qualité

• Personnalisation: Disponible
• Service après-vente: service en ligne
• Garantie: 12 mois
• N° de Modèle.: PCB laser marking system
• Laser Visibilité: Visible
• Matériel Applicable: Métal
• Système de refroidissement: Refroidissement par air
• Classe technique: Laser à onde continue
• Longueur d′onde laser: Laser à fibre
• Classification Laser: Laser à semi-conducteur
• Type: Semiconductor Machine de marquage laser
• Paquet de Transport: emballage personnalisé ou en boîte de bois
• Marque Déposée: himalaya
• Origine: Chine
• Capacité de Production: 50000

Description de Produit

Système de marquage laser PCB de haute qualité

 

Description du produit

Ce système réalise un marquage dynamique en ligne entièrement automatique pour l'industrie des circuits imprimés et permet un chargement et un déchargement entièrement automatiques via l'interface standard SMEMA.

Caractéristiques :

1.huile bleue PCB, huile verte, huile blanche, plaque de cuivre et autres applications de marquage au laser.
2.caractères usinables, codes-barres, codes bidimensionnels, logo de marque, etc
3.positionnement CCD haute précision et reconnaissance de code bidimensionnel.
4.la largeur des chenilles peut être adirouillée, l'orientation de la planche à l'intérieur et à l'extérieur de la planche est facultative.
5.entièrement automatique en ligne, peut se connecter à la ligne de flux CMS, prend en charge la norme SMEMA.

Caractéristiques :

Laser	Plage d'acquisition	Consommation électrique maximale	Hauteur de fonctionnement	Taille de l'échantillon	Dimensions du périphérique	Poids de l'équipement
Fibre optique /lumière verte /UV/C02	50 x 50 mm ^ 2 (personnalisable)	2,5 kW	900±20 mm	50 x 50 mm^2-460 x 510 mm^2	1 000 x 600 x 1 700 mm^3	Lessanthan1,5tonnes

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
 

Emballage et expédition

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Pourquoi nous choisir ?
A3:CONCEPTION OEM/ODM.