Le potage sous vide est un procédé d'encapsulation spécialisé utilisé pour protéger les composants et les assemblages électroniques sensibles contre l'humidité, la poussière, les vibrations et l'exposition aux produits chimiques. En effectuant le processus d'enrobage dans un environnement sous vide, l'air et l'humidité piégés sont éliminés, garantissant ainsi un joint sans vide et de haute fiabilité.
Cette technique est particulièrement adaptée aux modules haute tension, transformateurs, capteurs, drivers de LED et autres dispositifs critiques qui nécessitent une excellente isolation et une stabilité à long terme. L'enrobage sous vide améliore la conductivité thermique, améliore l'intégrité structurelle et réduit considérablement le risque de bulles d'air, qui sont courantes dans l'enrobage classique.
Nos systèmes d'enrobage sous vide sont compatibles avec une large gamme de matériaux, y compris les époxydes à deux composants, les silicones et les polyuréthanes. Que vous ayez besoin d'un remplissage à basse pression, d'une distribution de résine sans bulles ou d'une encapsulation sous vide automatisée, nos solutions garantissent des résultats homogènes et de haute qualité.