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  • Film adhésif Capton polyimide recouvert de ruban
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Film adhésif Capton polyimide recouvert de ruban

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Évaluation: 5.0/5
Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

epaisseur
0.06/0,12 mm
Paquet de Transport
Pallet
Spécifications
20/30/40/50MM WIDTH
Marque Déposée
MR. FILM
Origine
Guangdong, China
Code SH
39201090
Capacité de Production
600000sqm/Year

Description de Produit

Description détaillée  
Le point Matériel La couleur Épaisseur Largeur Longueur Temp. La résistance
Ruban résistant à la chaleur Le PET L'or 0.08/0.12mm 15/20/30/40/50mm (Autre largeur est disponible) 33/66/100m 200-250 ºC
Caractéristiques 1. Il est mince  Épaisseur de 2 mil. Lorsque vous tentez de cram autant que possible dans un espace donné, le profil bas et lisse, surface lisse de l'aide énormément. Le ruban adhésif est simple face, ne laisse aucun résidu visible après dépose. Vous pouvez tirer la bande hors tension après une année et non pas se soucier de devoir nettoyer de toute autre chose. 2. La principale utilise la bande sont dans les applications électriques telles que l'isolement de la bobine, condensateur et le transformateur ou l'isolation d'enrubannage, fil magnétique l'isolement et en feuille d'or au cours de brasage à la vague de masquage. Il est également utilisé comme un masque de très haute température au cours de revêtement par poudre applications. Avec d'excellentes performances à haute température, isolation électrique, résistance chimique, haute adhérence et pas de colle à gauche après le déchirer.
Les applications 1. Utiliser pour la protection de surface de peinture haute température, de la poudre de verre peinture par pulvérisation d'aluminium alliage, la galvanoplastie et le PCB bord placage. 2. D'empêcher de s'infiltrer la solution de placage des composants électroniques, prévenir la contamination des composants passifs comme solution de placage de gouttelettes et de la vapeur et borne de blindage de la pars durant le soudage le circuit de la surface. 3. S'assurer la soudure de la résistance, résistance aux solvants et d'étanchéité pendant le processus de soudage lorsque les composants électroniques sont emballés sur le substrat.
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