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                                                                                    Demande d'Échantillon
                                                                             | 
                            
| Personnalisation: | Disponible | 
|---|---|
| revêtement métallique: | Cuivre | 
| Mode de production: | SMT | 
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
  | 
          
          1 
           | 
        
          
          Matériau 
           | 
        
          
          FR4, (haute tension FR4, générale FR4, moyenne tension FR4), feuille de soudure sans plomb, FR4 sans halogène, matériau de remplissage en céramique, matériau PI, matériau BT, PPO, EPI, etc 
           | 
       
| 
          
          2 
           | 
        
          
          Epaisseur de la carte 
           | 
        
          
          Production de masse: Échantillons 394mil(10mm): 17,5 mm 
           | 
       
| 
          
          3 
           | 
        
          
          État de surface 
           | 
        
          
          HASL, Or immersion, étain immersion, OSP, ENIG + OSP, Immersion argent, ENEPIG, doigt doré 
           | 
       
| 
          
          4 
           | 
        
          
          Taille de panneau max. De la carte de circuit imprimé 
           | 
        
          
          1150mm × 560mm 
           | 
       
| 
          
          5 
           | 
        
          
          Calque 
           | 
        
          
          Production de masse : 2 à 58 couches / exécution pilote : 64 couches, circuit imprimé flexible : 1-12 couches 
           | 
       
| 
          
          6 
           | 
        
          
          Taille de trou min 
           | 
        
          
          Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) foret laser : 3 mil (0,075 mm) 
           | 
       
| 
          
          7 
           | 
        
          
          CQ PCBA 
           | 
        
          
          Rayons X, test AOI, test fonctionnel 
           | 
       
| 
          
          8 
           | 
        
          
          Processus spécial 
           | 
        
          
          Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, Hybride partiel, haute densité partielle, forage arrière et contrôle de la résistance. 
           | 
       
| 
          
          9 
           | 
        
          
          Notre service 
           | 
        
          
          PCB, clé en main PCBA, clone PCB, boîtier, ensemble PCB, Approvisionnement en composants, fabrication de circuits imprimés de 1 à 64 couches 
           | 
       
| 
          
          10 
           | 
        
          
          Sanforisé 
           | 
        
          
          Enterrée via, borgne via, pression mixte, résistance intégrée, capacité intégrée, Pression mixte locale, haute densité locale, foret arrière, contrôle d'impédance. 
           | 
       
| 
          
          11 
           | 
        
          
          Capacité CMS 
           | 
        
          
          700 millions de points/jour 
           | 
       
| 
          
          12 
           | 
        
          
          Capacité DE TREMPAGE 
           | 
        
          
          5 millions de points/jour 
           | 
       
| 
          
          13 
           | 
        
          
          Certificat 
           | 
        
          
          CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 
           | 
       




  


