Assemblage de PCB multicouche avec composants SMT DIP pour carte PCBA de dispositif de télécommunication

• Personnalisation: Disponible
• revêtement métallique: Cuivre
• Mode de production: SMT
• N° de Modèle.: MS-PCBA158
• Couches: Multicouche
• Matériel de base: FR-4
• Certificat: RoHS, CCC, ISO, ts16949
• Personnalisé: Personnalisé
• État: Nouveau
• propriétés ignifuges: V0
• état de surface: en train
• masque de soudure: vert
• sérigraphie: blanc
• epaisseur: 1,6mm
• couches de panneau: 6 couches
• Paquet de Transport: vide
• Marque Déposée: le moisi
• Origine: Chine
• Code SH: 85340010
• Capacité de Production: 500 000 pièces/an

Description de Produit

Spécifications

1	Matériau	FR4, (haute tension FR4, générale FR4, moyenne tension FR4), feuille de soudure sans plomb, FR4 sans halogène, matériau de remplissage en céramique, matériau PI, matériau BT, PPO, EPI, etc
2	Epaisseur de la carte	Production de masse: Échantillons 394mil(10mm): 17,5 mm
3	État de surface	HASL, Or immersion, étain immersion, OSP, ENIG + OSP, Immersion argent, ENEPIG, doigt doré
4	Taille de panneau max. De la carte de circuit imprimé	1150mm × 560mm
5	Calque	Production de masse : 2 à 58 couches / exécution pilote : 64 couches, circuit imprimé flexible : 1-12 couches
6	Taille de trou min	Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) foret laser : 3 mil (0,075 mm)
7	CQ PCBA	Rayons X, test AOI, test fonctionnel
8	Processus spécial	Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, Hybride partiel, haute densité partielle, forage arrière et contrôle de la résistance.
9	Notre service	PCB, clé en main PCBA, clone PCB, boîtier, ensemble PCB, Approvisionnement en composants, fabrication de circuits imprimés de 1 à 64 couches
10	Sanforisé	Enterrée via, borgne via, pression mixte, résistance intégrée, capacité intégrée, Pression mixte locale, haute densité locale, foret arrière, contrôle d'impédance.
11	Capacité CMS	700 millions de points/jour
12	Capacité DE TREMPAGE	5 millions de points/jour
13	Certificat	CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949

MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD

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Emballage et expédition