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                                        Demande d'Échantillon | 
| Personnalisation: | Disponible | 
|---|---|
| revêtement métallique: | Or | 
| Mode de production: | SMT | 
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
 Fournisseur Audité
                Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
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      1 
     | 
      Matériel 
     | 
      FR4, (haute, le général FR4 TG TG FR4, au milieu Tg FR4), Feuille de soudure sans plomb, sans halogène FR4, matériau de remplissage en céramique, PI, de matériel matériel BT, PPO, PPE etc. 
     | 
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      2 
     | 
      Epaisseur de carte 
     | 
      La production de masse : 394mil(10mm) échantillons : 17,5 mm 
     | 
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      3 
     | 
      La finition de surface 
     | 
      HASL, Immersion de l'or, l'Immersion d'étain, l'OSP, ENIG + OSP, immersion, Silver, Gold ENEPIG doigt 
     | 
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      4 
     | 
      Taille max. du panneau de circuit imprimé 
     | 
      1150mm × 560 mm 
     | 
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      5 
     | 
      La couche 
     | 
      La production de masse : 2~58 Calques / Essai pilote : 64 couches, les couches de carte de circuit imprimé flexible: 1-12 
     | 
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      6 
     | 
      Min la taille du trou 
     | 
      Semoir mécanique : 8 mil(0.2mm) Laser percer : 3mil(0,075 mm) 
     | 
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      7 
     | 
      PCBA QC 
     | 
      X-Ray, AOI Test, Test fonctionnel 
     | 
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      8 
     | 
      Processus spécial 
     | 
      Enterré trous, à trou borgne, Embedded résistance, capacité intégré, hybride, partielle hybride, haute densité partielle, de retour de forage, et de la résistance de contrôle. 
     | 
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      9 
     | 
      Notre service 
     | 
      PCB, clés en main, PCB PCBA Clone, logement, de montage CI, le composant l'approvisionnement, de la fabrication des BPC à partir de 1 à 64 couches 
     | 
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      10 
     | 
      Sanforized 
     | 
      Enterré via, Blind via, mélangés de pression, de la résistance intégrée, Embedded capacitance, mixte locale, section locale de pression haute densité, l'arrière, contrôle de l'impédance de foret. 
     | 
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      11 
     | 
      Capacité de CMS 
     | 
      700 millions de points/jour 
     | 
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      12 
     | 
      Capacité de DIP 
     | 
      5 millions de points/jour 
     | 
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      13 
     | 
      Le certificat 
     | 
      CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 
     | 














