8 Meuleuse de wafers entièrement automatique en pouces Dfg8560

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Type: Meuleuse à Disque
Source D′Énergie: Électrique
Membre Diamant Depuis 2016

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Info de Base

N° de Modèle.
HG5260
Objet
Lame de scie
Demande
semi-conducteur
Disque (roue) Type
Le disque de meulage
Matériel
Aluminium/Alliage
Style de travail
Universelle à Haute-Vitesse
Diamètre du disque
8 pouces
Vitesse variable
Avec vitesse variable
poids
5 000 kg
taille de pièce de wok
8 Inches 12 Inches
puissance (kva)
18kVA(Three Phase,200V)
pression d′air
0.5-0.8 Max
Wheel Coolant
0.3-0.4max
Paquet de Transport
caisse standard en bois pour exportation
Spécifications
1400x3300x1800
Marque Déposée
oem
Origine
Chine
Code SH
8486102000
Capacité de Production
500PCS/PC/Year

Description de Produit

Meuleuse de cachets entièrement automatique HG5260

La meuleuse de cachets HG5260 est une machine d'éclaircie entièrement automatique avec deux axes et trois tables de mandrin, un système de prélèvement automatique de cachets, un chargement/déchargement, une broche de broyage à roulement pneumatique haute rigidité, un bras de robot pour salle blanche à quatre axes, Et une jauge d'épaisseur haute résolution à large plage, etc. La machine est compatible avec l'amincissement des plaquettes de 8/12pouces et permet une commutation automatique de la taille des plaquettes sans remplacement de matériel.

Caractéristiques :
  1. Mouvement de grande dimension avec stabilité de fonctionnement fiable
  2. Écran LCD haute sensibilité de 15 pouces, interface utilisateur conviviale
  3. Grande puissance, broche à rigidité élevée, faibles vibrations, plage de vitesse de rotation de 1000 à 4 000 tr/min
  4. Jauge d'épaisseur haute précision, plage de mesure de 0-2,4 mm, avec résolution 0,1 UM, répétabilité : ±0,5 μm
  5. Épaisseur minimale de cachets à meuler à 100 μm, face arrière TTV≤3UM atfer meulage, rugosité de surface Ra≤0.02um (meule n°2000)
  6. Bras robot automatique de prélèvement de cachets à 4 axes pour salle blanche
  7. Technologie de nettoyage à deux liquides robuste pour l'arrière des cachets
  8. Mode de contrôle du bus IPC, temps de réponse plus rapide, capacité plus évolutive
  9. Poignée de commande de l'IHM portable pour une utilisation et une maintenance faciles de la machine
  10. La ligne de meulage Z1 a été conçue pour se chevaucher avec Z2, améliorant la qualité et la stabilité du motif de meulage arrière
  11. Réglage automatique du TTV sur la surface de la cachets gradés
  12. Configuration :  
    Taille de la pièce (pouces) 8/12 pouces
    Axe Z.  
    Course (mm) 120
    Vitesse d'introduction (mm/s) 0.0001-0.080
    Résolution d'index min. (Mm) 0.1
     Utilitaires  
     Puissance (kVA) 18 KVA (triphasé, 200 V)
     Pression d'air (MPa l/min) 0.5~0,8 consommation max ≥ 400
     Liquide de refroidissement des roues (MPa l/min) 0.3~0,4 consommation max ≥ 25
     Liquide de refroidissement de la broche (MPa l/min) 0.3~0,4 consommation max ≥ 6.0
     Conduit (m3/min)  ≥ 4.0
     Empreinte L*D*H(mm)  1400*3300*1800
     Poids (kg)  5000
8 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg8560
 
8 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg8560
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8 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg85608 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg85608 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg85608 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg85608 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg85608 Inches Fully Automatic Wafer Grinder Dfg8560


 

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