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Demande d'Échantillon
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| Personnalisation: | Disponible |
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| revêtement métallique: | Or |
| Mode de production: | SMT |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
| Capacité de production pour ci | |
| Calque : | 1-40 couches |
| Surface : | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
| Épaisseur du cuivre : | 0.25 Oz -12 Oz |
| Matériau : | FR-4, sans halogène, TG élevé, CEM-3, PTFE, aluminium BT, Rogers |
| Epaisseur de la carte | 0.1 à 6,0 mm (4 à 240 mil) |
| Largeur/espace de ligne minimum | 0.076/0,076 mm |
| Écart de ligne minimum | +/-10% |
| Épaisseur de la couche extérieure de cuivre | 140 um (en vrac) 210 um (prototype de carte de circuit imprimé) |
| Épaisseur de la couche interne de cuivre | 70 um (en vrac) 150 um (type de circuit imprimé) |
| Taille de trou fini min. (Mécanique) | 0,15 mm |
| Taille de trou fini min. (Trou laser) | 0,1 mm |
| Format d'image | 10:01 (en vrac) 13:01 (prototype pcb) |
| Couleur du masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris |
| Tolérance de la taille de cote | +/-0.1mm |
| Tolérance de l'épaisseur de la carte | <1,0 mm +/-0,1 mm |
| Tolérance de la taille du trou NPTH fini | +/-0,05mm |
| Tolérance de la taille du trou PTH fini | +/-0,076mm |
| Délai de livraison | Masse : 10 à 12d/ échantillon : 5 à 7D |
| Capacité | 35000sq/m |
| Capacité de production pour l'assemblage de circuits imprimés | |
| Taille du pochoir : | 640x640mm |
| Pas IC minimum : | 0,2mm |
| Taille minimale de puce : | 0201 (0,2 x 0,1) |
| Espace min. De BGA : | 0,3 mm |
| Précision max. De l'assemblage ci : | ±0,03 mm |
| Capacité CMS : | ≥ 2 millions de points/jour |
| Capacité DE TREMPAGE : | ≥ 100 000 pièces/jour |
| assemblage final du produit électronique : | assemblage final du produit électronique : |
| Certification : | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
