| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
|
Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
Demande d'Échantillon
|
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
| Capacités techniques | |||
| Articles | Spéi. | Remarque | |
| Taille de panneau max | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
| Max. Taille de la carte | 2000×610 mm | ||
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm | ||
| 4 couches 0,4 mm | |||
| 6 couches 0,6 mm | |||
| 8 couches 1,5 mm | |||
| 10 couches 1.6 à 2,0 mm | |||
| Largeur/espace de ligne min | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ | ||
| Min. Pas S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diamètre du trou Tolérance | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Tordus et tordus | 0.75 % | ||
| Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal | ||
| Puissance électrique | > 1,3 kv/mm | ||
| Abrasion S/M. | > 6H | ||
| Contrainte thermique | 288 °C 10 sec | ||
| Tension d'essai | 50 V | ||
| Min. Aveugle/enterré via | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Surface finie | HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué | ||
| Matériaux | FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre | ||
| Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| Coussin min. (Couche interne) | 5 mil (0,13 mm) | largeur de la bague de perçage | |
| Epaisseur min. (Couche interne) | 4 mil (0,1 mm) | sans cuivre | |
| Épaisseur interne du cuivre | 1 à 4 oz | ||
| Épaisseur de cuivre externe | 0,5 à 6 oz | ||
| Epaisseur de la planche finie | 0.4-3.2 mm | ||
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1 À 4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6 À 8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥ 10 L. | |
| Traitement de couche interne | oxydation brune | ||
| Capacité de comptage des couches | 1-30 COUCHES | ||
| Alignement entre ML | ±2 mil | ||
| Perçage min | 0.15 mm | ||
| Trou fini min | 0.1 mm | ||
| NON | Élément | Capacités techniques |
| 1 | Calques | 1-12 couches |
| 2 | Max. Taille de la carte | 2000×610 mm |
| 3 | Epaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,25 mm |
| 4 couches 0,6 mm | ||
| 6 couches 0,8 mm | ||
| 8 couches 1,5 mm | ||
| 10 couches 1.6 à 2,0 mm | ||
| 4 | Largeur/espace de ligne min | 0,15 mm (4 mil) |
| 5 | Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ |
| 6 | Min. Pas S/M. | 0,15 mm (4 mil) |
| 7 | Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) |
| 8 | Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| 9 | Diamètre du trou Tolérance (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
| 10 | Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) |
| 11 | Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) |
| 12 | Tordus et tordus | 0.75 % |
| 13 | Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal |
| 14 | Puissance électrique | > 1,3 kv/mm |
| 15 | Abrasion S/M. | > 6H |
| 16 | Contrainte thermique | 288°C10sec |
| 17 | Tension d'essai | 50 V |
| 18 | Min. Aveugle/enterré via | 0,2 mm (8 mil) |
| 19 | Surface finie | HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué |
| 20 | Matériaux | FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
