| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
|
Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
Commande d'Échantillons
|
| Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
|---|
| Modes de Paiement: |
|
|---|---|
| Paiements de soutien en USD |
| Paiements sécurisés: | Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme. |
|---|
| Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
|---|
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
Okey donne suite à un guichet unique pour tous les services de nos clients : | CIRCUIT DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD | |
| Capacités de fabrication des BPC : | |
| Des couches | 1-20 couches |
| Les planchers | FR4, H-TG, CEM, aluminium, cuivre, Rogers, de base |
| La céramique, base de fer | |
| Max. Dimensions de la carte | 1200*480mm |
| Min.Epaisseur de carte | 2-couche de 0,15 mm |
| 4-couche 0,4mm | |
| 6-couche 0.6mm | |
| 8-couche de 1.5mm | |
| 10-1.6-2.0mm de la couche | |
| Min. La largeur de ligne/Trace | 0,1Mm(4mil) |
| Max. L'épaisseur de cuivre | 10 OZ |
| Min. S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) |
| Max. S/M de hauteur | 0,2Mm(8mil) |
| Min. Le trou de dia. | 0,2Mm(8mil) |
| Le trou de dia. La tolérance(PTH) | ±0,05 mm(2mil) |
| Le trou de dia. La tolérance(NPTH) | ±0,05 mm(2mil) |
| Déviation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) |
| Aperçu de la tolérance | ±0,1 mm(4mil) |
| Twist/plié | 0,75 % |
| Résistance d'isolement | >1012Ω à la normale |
| Résistance électrique | >1.3KV/mm |
| S/M de l'abrasion | >6H |
| Le stress thermique | 288ºC 10sec |
| Tension de test | 50-300V |
| Min. Blind/enterré via | 0,15 mm(6mil) |
| Le traitement de surface | L'OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placage or/UA,l'Immersion Ag/l'argent, |
| Ag/placage argent,l'immersion de l'étain,le placage en étain | |
| L'essai | E-test, voler de la sonde test |
| Capacités de fabrication d'assemblage PCB : | |
| Type de montage | La technologie SMT (Surface-Mount) |
| DIP (Dual Inline-broche paquet) | |
| SMT & mixte DIP | |
| Double-sided CMS et l'Assemblée DIP | |
| Type de soudure | L'eau, au plomb soluble de pâte à souder sans plomb et de processus (RoHS) |
| Composants | Pièces de composants passifs, la plus petite taille 0201 |
| BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP, puces et Leadless | |
| Pitch à 0.8Mils | |
| BGA, de réparation et de Reball partie dépose et remplacement | |
| Les connecteurs et bornes | |
| Taille du plateau nu | Plus petit:0,25''x 0,25" (6,35 mm x 6,35 mm) |
| Plus grande : 20'' x 20" (508mm x 508mm) | |
| Plus important : LED PCB 47" x 39'' (1200 mm x 480mm) | |
| Min. IC Pitch | 0,012'' (0.3mm) |
| Boîtier QFN Entraxe des broches | 0,012'' (0.3mm) |
| Max. Taille BGA | 2.90'' x 2,90" (74mm x 74mm) |
| L'essai | Inspection de rayons X |
| AOI (Automated Inspection optique) | |
| Les TIC (test in-situ)/les tests fonctionnels | |
| L'organe de l'emballage | Les bobines, couper la bande, tube et le bac, de pièces desserrées et vrac |
