| Personnalisation: | Disponible |
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| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Flame Retardant Propriétés: | V0 |
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Demande d'Échantillon
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| Capacités techniques | |||
| Les articles | Speci. | Remarque | |
| Taille max. du panneau | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
| Max. Dimensions de la carte | 2000×610mm | ||
Min. Epaisseur de carte |
2-couche de 0,15 mm | ||
| 4-couche 0,4mm | |||
| 6-couche 0.6mm | |||
| 8-couche de 1.5mm | |||
| 10-layer 1.6~2.0mm | |||
| Min. La largeur de ligne/Space | 0,1Mm(4mil) | ||
| Max. L'épaisseur de cuivre | 10oz | ||
| Min. S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) | ||
| Min. La taille du trou | 0,2Mm(8mil) | ||
| Le trou de dia. La tolérance (PTH) | ±0,05 mm(2mil) | ||
| Le trou de dia. La tolérance | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
| Déviation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) | ||
| Aperçu de la tolérance | ±0,10 mm(4mil) | ||
| Twist & refoulées | 0,75 % | ||
| Résistance d'isolement | >10 12 Ω à la normale | ||
| Résistance électrique | >1.3KV/mm | ||
| S/M de l'abrasion | >6H | ||
| Le stress thermique | 288°C 10sec | ||
| Tension de test | 50-300V | ||
| Min. blind/enterré via | 0,15 mm (6mil) | ||
Fini de surface |
HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or | ||
Les matériaux |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,céramiques,l'aluminium, base en cuivre |
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| Largeur de l'espace Min trace/ (couche interne) | 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) | ||
| Min PAD (couche interne) | 5 mil(0.13mm) | Le trou la largeur des cernes | |
| Min(couche interne de l'épaisseur) | 4 mil(0.1mm) | Sans cuivre | |
| L'intérieur de l'épaisseur de cuivre | 1~4 oz | ||
| Extérieur de l'épaisseur de cuivre | 0.5~6 oz | ||
| Fini d'Epaisseur de carte | 0.4-3.2 mm | ||
Epaisseur de carte de contrôle de tolérance |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Le traitement de la couche interne | L'oxydation marron | ||
| Capacité de comptage de la couche | 1-30 couche | ||
| L'alignement entre ML | ±2 mil | ||
| Min le forage | 0,15 mm | ||
| Min trou fini | 0,1 mm | ||
| Aucune | Le point | Capacités techniques |
| 1 | Des couches | 1-20 couches |
| 2 | Max. Dimensions de la carte | 2000×610mm |
| 3 | Min. Epaisseur de carte | 2-couche de 0,15 mm |
| 4-couche 0,4mm | ||
| 6-couche 0.6mm | ||
| 8-couche de 1.5mm | ||
| 10-layer 1.6~2.0mm | ||
| 4 | Min. La largeur de ligne/Space | 0,1Mm(4mil) |
| 5 | Max. L'épaisseur de cuivre | 10oz |
| 6 | Min. S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) |
| 7 | Min. La taille du trou | 0,2Mm(8mil) |
| 8 | Le trou de dia. La tolérance (PTH) | ±0,05 mm(2mil) |
| 9 | Le trou de dia. La tolérance (NPTH) | +0/-0,05 mm(2mil) |
| 10 | Déviation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) |
| 11 | Aperçu de la tolérance | ±0,10 mm(4mil) |
| 12 | Twist & refoulées | 0,75 % |
| 13 | Résistance d'isolement | >10 12 Ω à la normale |
| 14 | Résistance électrique | >1.3KV/mm |
| 15 | S/M de l'abrasion | >6H |
| 16 | Le stress thermique | 288°C 10sec |
| 17 | Tension de test | 50-300V |
| 18 | Min. blind/enterré via | 0,15 mm (6mil) |
| 19 | Fini de surface | HAL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or |
| 20 | Les matériaux | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,céramiques,l'aluminium, base en cuivre |
