Personnalisation: | Disponible |
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revêtement métallique: | cuivre/étain/or/argent/hasl/osp/enig |
Mode de production: | cms et dip |
Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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Modes de Paiement: |
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Paiements de soutien en USD |
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Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Capacité d'assemblage de circuits imprimés
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Élément
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Capacité
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Matériau de base de la carte de circuit imprimé
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FR-4/ FR-4 à haut TG/ aluminium/ céramique/ cuivre/ sans halogène/ Rogers/ Arlon/ Taconic/
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Couches PCB
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1-40
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Epaisseur du cuivre
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1 OZ
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Epaisseur de la planche finie
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0.2-7,0 mm
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Taille de trou min
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Trou mécanique: 0.15mm
Trou laser: 0.1mm |
Traitement de surface
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HASL, HASL sans plomb, Or immersion, étain immersion, argent lmmersion, Hardgold, Flash Gold, OSP...
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Contour
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Rout/ V-cut/ Bridge/ trou d'estampillage
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Avantages
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----système de gestion intelligent, usine intelligente
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----technologie professionnelle de soudage par montage en surface et par trou
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----diverses tailles comme la technologie CMS 1206,0805,0603 composants
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----ICT(Test en circuit),FCT(Test de circuit fonctionnel)
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----ensemble PCB avec homologation IPC, CCC, FCC, RoHS
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----ligne d'assemblage CMS et soudure standard haut
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----capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité.
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Quantité
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Ensemble PCB prototype et bas volume, de 1 carte à 100, ou jusqu'à 1000 et personnalisé
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Type d'assemblage
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CMS, montage traversant et mixte
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Type à souder
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Pâte à souder soluble dans l'eau, à base de plomb et sans plomb
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Format de fichier
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Fichiers Gerber, fichier Pick-N-place, nomenclature
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Emballage des composants
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Couper le ruban, le tube, les bobines, les pièces détachées
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Test
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Test de sonde volante, test AOI d'inspection par rayons X, test de température élevée-basse, test de chute, test de pulvérisation de sel, test de vibration
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Temps de rotation
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Service le jour même à 15 jours de service
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Processus d'assemblage de ci
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Perçage----exposition---- Placage---- Décapage et décapage---Punching----- Test électrique---- CMS---- Soudage à vague---- Assemblage--- ICT---- Test de fonctionnement---- Test de température et d'humidité
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