Nitrure d′aluminium (AIN) des électrodes en céramique

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plates
• nom: céramique nitrure d′aluminium (ain)
• densité: 3,3 g/cm3
• conductivité thermique: > 180 w/m*k
• pureté: 99.7 % nitrure d′aluminium aln
• N° de Modèle.: Aluminum Nitride (AIN) ceramic Electrodes
• technologie: nitrure d′aluminium à pression à chaud
• mot clé: nitrure aluminium hp aln
• résistance à la flexion: 350 mpa
• module d′élasticité: 320 g/pa
• faisceau: 890hl
• coefficient de dilatation thermique: 4.4
• constante diélectrique: 9
• utilisation: conductivité thermique
• taille max: od380*h50mm
• exporter l′expérience: céramique nitrure d′aluminium (ain)
• avantage: pièces céramiques en nitrure d′aluminium semi-conducteur
• matériau: nitrure d′aluminium aln
• Paquet de Transport: Air Freight Safety Packing
• Spécifications: 365*345*50mm
• Marque Déposée: PENSC aln aluminum nitride
• Origine: China
• Code SH: 6914900000
• Capacité de Production: 320000PCS Per Day

Description de Produit

  Profil de la société Shandong Pengcheng Advanced Ceramics Co.,Ltd est mis en place depuis l'année de 1997, se concentrer sur d'ALN matériaux en céramique nitrure d'aluminium de la recherche et de la production.   HP céramiques AlN, la pureté de 99,5 %, la conductivité thermique a 140w/(m*K)à 210W/(m*K).   Possédait 44 ensembles de fours sous vide et appariés, les tests d'équipements, de traitement de premier rang de la Chine dans la sortie,la qualité et de volume de ventes. Chaud en appuyant sur d'ALN chauffage céramique nitrure d'aluminium 24304-00-5 Nitrure d'aluminium aln chaud en appuyant sur une plaque en céramique Céramique nitrure d'aluminium aln ESC electro mandrins statique Nitrure d'aluminium aln composants semi-conducteurs en céramique Nitrure d'aluminium pressé à chaud d'Aln plaque chauffante en céramique Nitrure d'aluminium (AIN) de la céramique description du produit   Chaud en appuyant sur d'ALN céramique nitrure d'aluminium - Haute pureté - Isolant électrique - La conductivité thermique élevée - Matériel de gestion thermique critique - Réduction de la génération de particules - Corrosion/l'érosion de la résistance - Propriétés électriques contrôlées

Le gauchissement	La densité	Point de fusion	Résistivité RT	Diélectrique Constante	Pertes diélectriques	Tension de rupture diélectrique	Résistance en flexion	Le module de Young
<2,5‰	3.3G/cm3	2053ºC	1014Ω·cm	8.8(1MHz)	5(1MHz)	>15 kv/mm	380MPa	340Gpa
Coefficient de l'expansion thermique	La chaleur spécifique à la RT	La dilatation thermique	Conductivité thermique	Forme
4.6.10-6/K)	740J/(kg.K)	5(10-6/K)	140-210W/m*K	Personnalisés

  Application typique   - Des plaques de couvercle et l'équipement IRM (imagerie par résonance magnétique) - Détecteurs de haute puissance, générateurs de plasma, radios militaires - Les plaques de chauffage et de mandrins électrostatique pour semi-conducteurs et circuits intégrés -  Matériel de la fenêtre infrarouge et micro-ondes   L'emballage et expédition     Kevin Wang est le gars prêt à parvenir à une coopération mutuellement bénéfique avec votre