Personnalisation: | Disponible |
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Couleur: | Argent |
Matériel: | matériau laminé |
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Demande d'Échantillon
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
description du produit | |
Nom du produit | Sacs en aluminium pour salles blanches pour l'emballage électronique |
Structure de matériau |
Couches de matériau laminé : PET/AL/NY/PE BOPP/AL/PE |
Fonction | Antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière |
Impression | Personnalisé |
Résistance de surface | 10^6~10^11 ohms |
Epaisseur | Personnalisé (0.06--0,2 mm disponible) |
Style de sac | Ouvrir le haut/ fermeture à glissière/enveloppe/gousset/tridimensionnel |
Package | 50 à 100 pièces par sachet, puis en cartons ou selon la norme demande du client |
Utilisation |
Composants électroniques (ci, ci, driver HD), équipement précis et les matières premières chimiques, etc |
NON | Élément | Standard | Résultat |
1 | Résistance à la perforation | MIL-STD-3010B | ≥ 24 LBF |
2 | Résistivité de surface | ASTM D-257 | 10^6-10^11ohm |
3 | Temps de décroissance | CEI 61340-5-1 | <0,3 s. |
4 | WVTR | ASTM F1249 | ≤0,0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | ASTM D3985 | ≤0,01 cc/100 in²/24 hs |
6 | Température du joint thermique | 160 %±10 % | |
7 | Pression du joint thermique | 70 Pa | |
8 | Temps de thermoscellage | ≤1,5 S. |