Sacs en aluminium de salle blanche pour l′emballage d′électroniques

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Couleur: Argent
Matériel: matériau laminé
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Surface de l'Usine
13000 Mètres Carrés
Disponibilité OEM/ODM
Yes
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Info de Base.

N° de Modèle.
N/A
fonction
antistatique, barrière contre l′humidité, isolation de la lumière
utilisation industrielle
composants électroniques, industrie semiconducteur
manutention de surfaces
impression par gravure
type de sac
ouverture du haut, fermeture à glissière, trois dimensions, gousset
application
pricing equipment, carte pc, ic, lecteur cd
fonction
Light Isolation, Antistatic, Shock Resistance, Moisture Proof
forme
haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset
processus de fabrication
sac d′emballage composite
matières premières
pet/al/ny/pe bopp/al/pe
variété de sacs
haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset
Paquet de Transport
50 - 100 pcs par sachet, 5 - 50 sachets / carton
Spécifications
rapport sgs rohs
Marque Déposée
diapab
Origine
China Suzhou
Code SH
3923210000
Capacité de Production
200000 pièces/jour

Description de Produit

Sacs en aluminium pour salles blanches pour l'emballage électronique
 
Ce sac en aluminium est généralement composé de quatre couches et peut protéger l'intérieur des produits contre les interférences statiques, électromagnétiques et l'humidité.

Ces sacs en aluminium à feuilles d'aluminium pour salles blanches sont principalement appliqués à l'emballage de composants électroniques
(ci, IC, driver HD), d'équipements précis et de matières premières chimiques, etc

Ce sac en plastique personnalisé est doté d'une barrière contre l'humidité, d'une protection anti-déchirure, d'une isolation lumineuse et d'un système de vide, notamment pour les expéditions en mer sur de longues distances.

Ce sac laminé peut imprimer tous les symboles et peut être personnalisé selon les demandes des clients.


Ces rapports tiers peuvent être proposés, tels QUE RoHS, Rapport de test des halogènes. Ce matériau est conforme aux exigences environnementales de l'UE et de l'Amérique du Nord dans son emballage.

 
 
description du produit
Nom du produit Sacs en aluminium pour salles blanches pour l'emballage électronique
 
Structure de matériau
Couches de matériau laminé :
 
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonction Antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière
Impression Personnalisé
Résistance de surface 10^6~10^11 ohms
Epaisseur Personnalisé (0.06--0,2 mm disponible)
 Style de sac Ouvrir le haut/  fermeture à glissière/enveloppe/gousset/tridimensionnel
Package 50 à 100 pièces par sachet, puis en cartons ou selon  la norme demande du client
 
Utilisation
Composants électroniques (ci, ci, driver HD), équipement précis
et les matières premières chimiques, etc

 
 
Paramètres techniques :
NON Élément Standard Résultat
1 Résistance à la perforation MIL-STD-3010B ≥ 24 LBF
2 Résistivité de surface ASTM D-257 10^6-10^11ohm
3 Temps de décroissance  CEI 61340-5-1 <0,3 s.
4 WVTR ASTM F1249 ≤0,0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM D3985 ≤0,01 cc/100 in²/24 hs
6 Température du joint thermique   160 %±10 %
7 Pression du joint thermique   70 Pa
8 Temps de thermoscellage   ≤1,5 S.
 
Photos du produit :  

Cleanroom Aluminum Foil Bags for Packing ElectronicsCleanroom Aluminum Foil Bags for Packing ElectronicsCleanroom Aluminum Foil Bags for Packing ElectronicsCleanroom Aluminum Foil Bags for Packing Electronics

Exposition de l'usine :

Cleanroom Aluminum Foil Bags for Packing Electronics

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