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Commande d'Échantillons
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| Personnalisation: | Disponible |
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| Structure: | FPC Simple-Face |
| Matériel: | Polyimide |
| Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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| Modes de Paiement: |
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| Paiements de soutien en USD |
| Paiements sécurisés: | Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme. |
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| Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Nombre de calques
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Circuit imprimé rigide flexible simple face, double face, multicouche
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Matériau basé
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PI, PET
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Personnalisé :
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OEM/personnaliser
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Couches flexibles
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1 à 4 couches
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Tracé et espace minimum
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12&18um(base Cu):0.075/0,075 mm ;35um(base Cu):0.1/0,1 mm
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Espace minimum entre les ouvertures de recouvrement
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0,2mm
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Espace minimum entre le recouvrement et le tampon à souder
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0,15 mm
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Films polyimide
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0.5 mil (12.5), 1 mil (25), 2 mil (50), 3 mil (75), 4 mil (100), 5 mil (125) comme crème anglaise demandée
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Adhésifs thermobond
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Acrylique/acrylique modifié , époxy modifié, polyimide
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Feuilles de cuivre (RA ou ED)
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12 g, 18 g, 35 g, 70 g
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État de surface
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Ni/au sans électrolyse, or doux/dur électrolytique, étamage, étain imm., Entek/OSP
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Résiste à la soudure
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Coverlay, résistant à la photo
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Epaisseur plaqué cuivre (PTH uniquement)
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8 à 15 μm ; 20 à 30 μm ; 30 à 70 μm (spécial)
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Espace minimum entre la couverture et le conducteur
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± 0,15 mm
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Bord conducteur minimum à
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≥ 0,1 mm
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contour
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Épaisseur au
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Ni/au sans électricité ni:2~6 μm ; au:0.035~0,075 μm
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Electrolyticsoft/hardgoldNi : 2 à 9 μm ; au : 0.035 à 0,1 μm
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