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  • Station de reprise infrarouge BGA Puhui T870A, station de reprise CMS
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Station de reprise infrarouge BGA Puhui T870A, station de reprise CMS

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Évaluation: 5.0/5
Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
T870A
Code SH
8515110000
Capacité de Production
600PCS/Month

Description de Produit

Station de réusinage BGA infrarouge Puhui T870A, station de réusinage CMS  
Entretien et révision :  
1. Entretien complet de la machine :  
Après une période d'utilisation prolongée de la machine, nettoyez le cadre de mise au point et le guide  
Tige, le support de carte de circuit imprimé et les glissières et les traiter avec un lubrifiant pour les protéger  
de rouille.  
2.entretien du châssis de préchauffage et du corps de la lampe infrarouge :  
Nettoyer le châssis de préchauffage et en particulier l'infrarouge corps de lampe avec déshydraté  
alcool. Sinon, les résidus de pâte à souder évaporée pourraient diminuer  
l'efficacité de la lampe infrarouge.  
3. Remplacement de la lampe infrarouge :  
Utiliser un calibre intérieur spécial ou une paire de pince à col long pour le premier extraction  
le ressort intérieur. Ensuite, pousser doucement la lampe hors du corps par l'évent d'aération.  


Paramètres techniques

Puissance : 1 000 W.
Tension : 50 V CA-220 V / 60 Hz
Puissance du corps de la lampe infrarouge : 150 W.
Puissance de la plaque de préchauffage : 800 W.
Dimensions de la paillasse : 360*240mm
Taille du corps de la lampe infrarouge : 50*50mm
Taille de la plaque de préchauffage : 240*180mm
Plage de température de la plaque de préchauffage : 60-200C
Plage de température du corps de la lampe infrarouge : 200-450C

Caractéristiques :

1. Technologie de soudage infrarouge.
2. Le chauffage infrarouge, peut éviter les dommages de ci en raison de la chauffe rapide ou ininterrompue.
3. Utilisation facile ; l'utilisateur peut utiliser habilement après une formation d'une journée.
4. Pas besoin d'outils de soudage, il peut souder des éclats de moins de 50 mm.
5. Avec système de fusion à chaud 800 W, plage de préchauffage 240*180 mm.
6. Il n'a pas d'impact sur les pièces intelligentes sans air chaud et convient pour souder BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, RREPLCC et BGA.
7. Il convient à une variété de composants BGA d'ordinateur, d'ordinateur portable, de station de jeu, en particulier dans un jeu de puces Northbridge/ Southbridge.

Garantie

garantie de 12 mois pour le corps principal de la machine, garantie de 3 mois pour les pièces

Monsieur Jack  

Directeur de l'Oversea  
 





 

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