Poudre de diamant polycristallin synthétique à homothétique industrielle de haute pureté

• Material: Diamond
• Usage: Polishing, Grind
• Customized: Customized
• Color: Black
• méthode d′expédition: fedex, dhl, up, tnt, etc
• oem: disponible
• N° de Modèle.: HPDP
• taille des particules: 0.05 à 60 μm
• pureté: > 99 %
• autres ports: tianjin, shanghai, qingdao, guangzhou etc
• Paquet de Transport: Bag, Bottle or Customized Packing
• Spécifications: 500cts/bag, 1000cts/bag
• Marque Déposée: Treeing, Neutral or OEM
• Origine: China
• Code SH: 71051020
• Capacité de Production: 50000000000 Cts/Year

Description de Produit

Poudre de diamant polycristallin homothétique (HPDP)

La préparation fournit une gamme complète de poudre de diamant synthétique dans la gamme de tailles micron et sub-micron.
La poudre de diamant industrielle présente les caractéristiques d'une stabilité thermique élevée, d'une stabilité chimique élevée, d'une bonne conductivité, de bonnes propriétés physiques (haute résistance à la compression, bonne dissipation thermique, forte résistance à la corrosion, faible taux d'expansion thermique), etc. Il est très résistant à l'usure et peut être utilisé pour la coupe, le meulage et le perçage. La poudre abrasive diamant a une conductivité thermique élevée et une bonne isolation électrique, qui peut être utilisée comme dissipateur thermique pour les dispositifs à semi-conducteurs. En outre, l'abrasif en poudre de diamant présente une excellente transmission de lumière et une excellente résistance à la corrosion, et est largement utilisé dans l'industrie électronique.
Les poudres de diamant micron sont largement utilisées pour la surfinition de matériaux durs avec des spécifications exigeantes pour la qualité de surface et la précision dimensionnelle. Pour une utilisation efficace, cette poudre doit être mélangée dans un composé de polissage ou une boue avec un type de support.


Les caractéristiques de surface uniques du HPDP Treeing offrent un taux d'enlèvement de matière remarquable avec l'avantage supplémentaire d'une excellente finition de surface. Le HPDP est fourni sous forme de poudre ou de lisier et est idéal pour les LED et les matériaux semi-conducteurs (par exemple, saphir, SIC, silicium), les applications métallographiques et la finition fine. Grâce à la surface en diamant à micro-facettes qui fournit de petits points de coupe pour réduire considérablement la rugosité de surface de la pièce.
 

Spécifications	D10(μm)	D50(μm)	D90 (μm)
2-4	≥ 1.90	2.7-2.9	≤4.26
2-5	≥ 2.22	3.1-3.3	≤4.62
3-5	≥ 2.55	3.6-3.9	≤5.46
3-6	≥ 2.92	3.9-4.3	≤6.02
4-6	≥ 3.36	4.5-5.0	≤6.90
4-8	≥ 4.35	5.8-6.1	≤8.54
5-9	≥ 4.57	6.1-6.4	≤8.96
5-10	≥ 4.97	6.5-7.4	≤10.35
8-12	≥ 6.75	9.0-10.5	≤14.60
12-22	≥ 11.35	15-17	≤23.30
15-25	≥ 13.30	17.5-19.3	≤26.52
20-30	≥ 15.20	20-23	≤31.70
25-35	≥ 17.45	23-26	≤36.00
30-40	≥ 24.25	32-36	≤49.90

Matériaux de travail
 

• Ceramica
• ZnSe Wafer
• Saphir
• Wafer SIC
• Métallographie
• Cadran de montre
• Moule métallique
• Pierre gemme  
• Joint en alliage de titane
• Pierre et verre
• Outils super durs CBN

Applications

• Coupe
• Meulage
• Rodage
• Finition
• Polissage