• Machine de polissage Multiprep machine de meulage quantitative de précision système de polissage Multiprep
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Machine de polissage Multiprep machine de meulage quantitative de précision système de polissage Multiprep

diamètre: 8 po
vitesse du disque de travail: 0-600 tr/min, régulation de vitesse progressive
sens du disque de travail: sens horaire/sens antihoraire
puissance du disque de travail: 750 w.
inspection en usine du disque de travail: planéité < 2 μm
vitesse du barillet: 0-50 tr/min, régulation de vitesse progressive

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Membre Diamant Depuis 2017

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Évaluation: 3.0/5
Fabricant/Usine & Société Commerciale
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  • Description du produit
  • Fonctionnalités
  • Paramètres du produit
  • Certifications
  • Profil de l′entreprise
  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
SemiPOL High Precision Quantitative Grinding Mach
sens du barillet
sens horaire/sens antihoraire
rotation
y, réglable
rotation
y, plage de rotation et vitesse réglables
inspection en usine du barillet
perpendicularité du disque <2 μm ; parallélisme <2u
capacité de dépose maximale
20 mm
alimentation
220 v c.a.
panneau
écran tactile de 7 pouces
lxpxh
700 x 430 x 580 mm
poids
57kg
Paquet de Transport
Standard Case or Customized
Spécifications
700x430x580mm
Marque Déposée
Trojan
Origine
China
Capacité de Production
5000pieces/Year

Description de Produit

Description du produit

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System

Le système MultiPrep™ permet une préparation semi-automatique précise d'échantillons d'une large gamme de matériaux pour microscopiques (optique, SEM, FIB, TEM, AFM, etc.) évaluation.  

Les capacités comprennent le polissage parallèle, le polissage angulaire, le polissage spécifique au site ou toute combinaison de ces éléments. Il fournit des résultats reproductibles en éliminant les incohérences entre les utilisateurs, quelle que soit leur compétence.  

Les deux micromètres (pas et roulis) permettent des réglages précis de l'inclinaison de l'échantillon par rapport au plan abrasif. Une broche d'indexation en Z rigide maintient l'orientation géométrique prédéfinie tout au long du processus de meulage/polissage. Les indicateurs numériques permettent un retrait quantifiable des matériaux, qui peut être contrôlé en temps réel ou prédéfini pour un fonctionnement sans surveillance. La rotation et l'oscillation à vitesse variable optimisent l'utilisation de l'ensemble du disque de meulage/polissage et réduisent les artefacts. Le contrôle de charge réglable étend sa capacité à traiter une gamme de petits échantillons (délicats) à grands échantillons.

Fonctionnalités

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System
Indicateur numérique avant pour afficher le retrait de matière en temps réel (avancement des échantillons), résolution de 1 µm

Positionnement angulaire de l'échantillon contrôlé par micromètre à double axe (pas et roulis) : plage de +10°/-2.5° (incréments de 0.02°)

Rotation automatique complète ou limitée des échantillons avec 8 vitesses

Charge d'échantillon variable : 0-600 g (par incréments de 100 g)

Broche de précision qui indexe l'échantillon perpendiculairement au plateau et qui peut pivoter simultanément

Indicateur numérique arrière pour afficher le positionnement vertical (statique) avec fonction de mise à zéro, résolution de 1 µm

Système de verrouillage à came qui élimine le besoin d'outils et permet pour un repositionnement précis des fixations

Conçu et fabriqué par Allied aux États-Unis

 

Paramètres du produit

Modèle                                                                     Semipol



Disque de travail
Diamètre 8 po
Vitesse 0-600 tr/min, régulation de vitesse progressive
Direction SENS HORAIRE/SENS ANTIHORAIRE
Puissance 750 W.
Inspection en usine Planéité < 2 μm




Porte-échantillon
Vitesse 0-50tr/min, régulation de vitesse progressive
Direction SENS HORAIRE/SENS ANTIHORAIRE
Rotation Y, réglable
Rotation Y, plage de rotation et vitesse réglables
Inspection en usine Perpendicularité du disque <2 μm ; parallélisme <2 μm
Capacité de dépose maximale 20 mm
Électricité Alimentation 220 V C.A.
Panneau écran tactile de 7 pouces
Dimensions LxPxH 700 x 430 x 580 mm
Poids 57kg

Certifications

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System

Profil de l'entreprise

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing SystemMultiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System

Emballage et expédition

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System
Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System
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FAQ

Multiprep Polishing Machine Precision Quantitative Grinding Machine Multiprep Polishing System

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