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Commande d'Échantillons
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| Personnalisation: | Disponible |
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| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
| Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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| Modes de Paiement: |
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| Paiements de soutien en USD |
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Ucreate est spécialisée dans la production d'une variété de simples, doubles, haute multi couches, HDI, le substrat métallique et FPC PCB. Avec le laser, de la machine CNC de forage, de la machine de forage Machine automatique, l'exposition automatique machine, la lamination à grande échelle de la machine, la ligne de production automatique de débit, ligne de placage de panneau auto, auto ligne P.T.H, précision et d'autres équipements de production et de machine d'essais AOI, flying machine testeur sonde et d'autres équipements de détection avancée.
| Capacité de BPC rigide | |||
| Le point | Standard | L'avance | |
| Des couches | 1-20 couches | Les couches de 22-64 |
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| Idh | 1+N+1&2+N+2-3+N+3 | Aucune couche de l'interconnexion |
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| Doigt(Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
| Taille max. du panneau | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Min Taille du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
| Epaisseur de carte | 0.1Mm-4.0mm | -7.0mm 4,0 mm | |
| Fente/min de la moitié du trou | 0.5Mm | 0.3Mm | |
| Min. La largeur de ligne/Space | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
| Min. La taille du trou | 0.1Mm | 0,075 mm | |
| L'intérieur de l'épaisseur de cuivre | 0.5-4oz | 0.5-10oz |
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| Extérieur de l'épaisseur de cuivre | 0.5-6oz | 0.5-15oz ou plus |
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| La tolérance | La largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
| La taille du trou de la PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
| La taille de trou NPTH | ± 0.05mm | ±0,025 mm | |
| La position du trou |
±0,05 mm |
±0,025 mm |
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| Aperçu | ±0,1 mm | ±0,05 mm |
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| Epaisseur de carte | ±10 % | ±5 % | |
| Contrôle de l'impédance | ±10 % | ±5 % |
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| Bow et torsion | 0,75 % | 0,50 % | |
| Matériau de panneau | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG,haute fréquence haute vitesse,,à conductivité thermique élevée |
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| La finition de surface | HAL(avec Pb gratuit), plaqué Ni/UA, ENIG, Immersion de l'étain, l'Immersion Ag, OSP,etc. |
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| Masque de soudure | Blanc, Noir, bleu, vert, gris, rouge, jaune, transparent | ||
| Couleur de légende | Blanc, Noir, jaune, etc. |
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| La certification | UL, IATF16949, ISO, compatible ROHS&Atteindre | ||
| Capacité d'assemblage PCB | ||||
| Le point | La taille de lot | |||
| À LA NORMALE | Special | |||
| PCB(utilisé pour la SMT)spec | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (T) | Epaisseur min. | 0.2Mm | T<0.1mm | |
| L'épaisseur maximum | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
| Composants CMS spec | Dimension de contour | Taille min. | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0.3mm) | (0.3Mm*0.2mm) | |||
| Taille max. | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| L'épaisseur de composant | T≤6,5 mm. | 6,5 mm<T≤15 mm | ||
| QFP,pos,SOJ (Multi broches) |
Min de la broche de l'espace | 0,4Mm | 0.3Mm≤Pitch<0,4 mm | |
| CSP,BGA | Min de l'espace à billes | 0.5Mm | 0.3Mm≤Pitch<0.5mm | |
| PCB DIP SPEC | (L*W) | Taille min. | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30 mm | ||||
| Taille max. | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Épaisseur minimale | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
| Épaisseur maximale | 2mm | T>2 mm | ||
| La case BULID | Le micrologiciel | Offrir une programmation des fichiers de microprogramme,+ logiciel instructions d'installation du micrologiciel | ||
| Fonction de test | Niveau d'essais requis avec les instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et métal | Le moulage du métal,Métal en feuille de travail, la fabrication métallique, l'extrusion en métal et plastique | |||
| La case créer | Modèle de CAO en 3D du boîtier + Spécifications (Inclure des dessins, taille, poids, couleur, matériel, la finition, indice IP, etc) |
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| Fichiers PCBA | Fichier de PCB | PCB Altium/fichiers Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, de cuivre épaisseur, masque de soudure de couleur, de terminer, etc) |
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1. Qui sommes nous ?