Vernis épargne vert PCB Circuit Imprimé avec RoHS

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N° de Modèle.: UC-4525
• Production Process: Subtractive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: Uc
• couche de carte: 1-24
• épaisseur du matériau fini: 0.4-3,2 mm
• traitement de surface: immersion or/hasl sans plomb/immersion silve
• épaisseur de cuivre fini: 1 et 2 oz
• couleur du masque de soudure: vert/blanc/noir/bleu/rouge
• test pcb: test électronique ; test de sonde volante
• délai: 5 jours ouvrables
• certificat: ul(us&canada). iso9001. rohs, ts, sgs
• Paquet de Transport: Vacuum Package
• Spécifications: IPC class II
• Marque Déposée: UC
• Origine: Shenzhen, China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 20000 Sqm/Month

Description de Produit

Produit décrire :

Les fichiers	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, CAM350, etc
Matériel	FR-4, Hi-Tg FR-4, de matériaux sans plomb (RoHS conforme) , CEM-3, CEM-1, aluminium, matériaux à haute fréquence (Rogers, Teflon, Taconique)
No de la couche	1 - 30 couches
Epaisseur de carte	0.0075"(0.2mm)-0.125"(3,2)
Epaisseur de carte de la tolérance	±10 %
L'épaisseur de cuivre	0.5OZ - 4OZ
Contrôle de l'impédance	±10 %
Le gauchissement	0,075%-1,5%
Pelable	0,012"(0.3mm)-0,02'(0.5mm)
Min (a) de largeur de trace	0,005"(0.125mm)
Min (b) de largeur de l'espace	0,005"(0.125mm)
Min bague annulaire	0,005"(0.125mm)
Le SMD Pitch (a)	0,012"(0.3mm)
Pcb avec green masque de soudure et de LF-libre de finition de surface (B) de pas variable BGA	0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance	0.05mm
Min Masque de soudure Dam (a)	0,005"(0.125mm)
Vernis épargne Le dégagement (B)	0,005"(0.125mm)
Espacement min SMT Pad (c)	0.004"(0.1mm)
Masque de soudure de l'épaisseur	0.0180,0007"(mm)
La taille du trou	0,01"(0,25 mm)-- 0.257"(6.5mm)
La taille du trou Tol (+/-)	±0,003"(±0.0762mm)
Aspect Ratio	6:01
Le trou de l'enregistrement	0.004"(0.1mm)
HASL	2.5Um
Sans plomb HASL	2.5Um
Or d'immersion	Le nickel 3-7um ua:1-3u''
L'OSP	0,2-0.5um
Aperçu du panneau Tol (+/-)	±0,004"(±0,1mm)
Biseau	30°45°
V-cut	15° 30° 45° 60°
La finition de surface	HAL, HASL sans plomb, l'immersion de l'or, plaqué or, l'or, l'immersion de doigt de l'argent, l'immersion d'étain, l'OSP, carbone, d'encre
Le certificat	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Exigences spéciales	Enterré et aveugle vias, contrôle de l'impédance, via le connecteur, BGA de soudage et de doigt d'or

Processus Producr
Matériel de réception → → → CQI stock de matériel pour le chargement de ligne CMS CMS → → Pâte à souder/montage de la puce de la colle de l'impression → → → par refusion 100 % de l'inspection visuelle → inspection optique automatisée (AOI) → → SMT SMT QC Échantillonnage Stock → Matériel à la PTH → → plaqué de chargement de ligne de la PTH à travers le trou → → brasage à la vague Touch up → 100 % de l'inspection visuelle → PTH QC Échantillonnage → test in-situ (TIC) → → Test fonctionnel d'assemblage final (FCT) → → → d'échantillonnage OQC D'Emballage expédition



Les renseignements demandés pour les BPC assemblée :
1. Liste des composants
(A), la marque, empreinte de spécification
(B)à court le délai de livraison, veuillez nous aviser si il y a des composants acceptable de substitution.
Schéma de câblage (c) si nécessaire
2. Informations sur la carte de circuit imprimé
(A) fichiers Gerber
(B) traitement embarqué technic PCB
3. Guide de test & fixtures test si nécessaire
4. Les fichiers de programmation & Programmation outil si nécessaire
5. Exigence de package


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Nos certifications

La Russie Exposition

L'emballeur-méthode de livraison
1.paquet vide avec gel de silice, boîte en carton avec la courroie d'emballage.
2. Par DHL, UPS, FedEx TNT
3. Par l'EMS (habituellement pour la Russie clients)
4. Par la mer pour la masse quantité, conformément aux exigences du client