Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Axe: 4 axes
Style: Sol
Expédition
Frais de livraison: Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé.
Garantie de Paiement
Modes de Paiement:
visa mastercard discover JCB diners club american express T/T
PIX SPEI OXXO PSE OZOW PayPal
  Paiements de soutien en USD
Paiements sécurisés: Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme.
Politique de remboursement: Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit.
Fabricant/Usine & Société Commerciale

Visite Virtuelle à 360

Secured Trading Service
Membre Diamant Depuis 2025

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Coopéré avec Fortune 500
Ce fournisseur a coopéré avec des entreprises Fortune 500
Brevets attribués
Le fournisseur a attribué 4 brevets, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
Personnalisation à partir des conceptions
Le fournisseur fournit des services de personnalisation basés sur la conception
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 12 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (28)
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
  • Machine de liaison automatique avancée pour des tâches d'emballage BGA de précision
Trouver des Produits Similaires
  • Aperçu
  • Description du produit
  • Principaux produits
  • Profil de l'entreprise
  • Certifications
  • Expositions
  • Nos partenaires
  • Emballage et expédition
Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
VIL-LWMB-CS2
Contrôle
Automatique
Application
Industrie électrique et électronique, Industrie de l'éclairage, Industrie automobile, Industrie de la communication
La certification
ISO
puissance laser
50w / 75w / 100w (sélectionnable)
longueur d'onde laser
1064 nm
mode de refroidissement
entièrement refroidi par air
oem
disponible
diamètre de la boule en étain
50 μm
efficacité du traitement
≈3 balles/s
mode de traitement
liaison par billes
Paquet de Transport
bois
Spécifications
1030 × 1245 × 1680mm
Marque Déposée
vilaser
Origine
Chine

Description de Produit

Description du produit
Machine à souder à bille en étain laser à double station
Présentation de la machine à souder à bille laser double station VIL-LWB-CS2 de Vilaser, un sommet de précision dans le monde des solutions de soudage haut de gamme. Conçue spécialement pour les composants microélectroniques, cette machine de pointe exploite la puissance de la technologie laser à fibres optiques avancée, associée à un mécanisme d'alimentation interactif à deux stations, pour offrir une efficacité inégalée et une précision précise. Parfaitement adapté aux puces BGA, aux dispositifs de communication optique 5G, aux modules de caméra de pointe et aux emballages semi-conducteurs, le fil-LWB-CS2 garantit une expérience de soudage sans éclaboussures et sans résidus avec une régularité impeccable.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Principales caractéristiques
  • Postes de travail doubles : effectuez simultanément des opérations de chargement/déchargement et de soudage pour réduire considérablement les temps d'arrêt et augmenter la productivité d'au moins 20 %.
  • Système de positionnement CCD : obtenez une précision de répétition remarquable de ±3 μm pour un alignement impeccable sur les joints de soudure les plus délicats.
  • Pulvérisation automatique en bille d'étain : synchronise sans problème le soudage laser avec une distribution méticuleuse de la bille, pour des tailles de tampons comprises entre 60 et 2000 μm.
  • Options personnalisables : offre des fonctionnalités adaptables, notamment l'inspection après soudure, la purification de la poussière et des fonctionnalités sur mesure pour répondre à divers besoins.
  • Aucun flux requis : dire Au revoir aux coûts de nettoyage tout en améliorant la durabilité environnementale.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
PARAMÈTRES TECHNIQUES
Paramètre Spécifications
Modèle VIL-LWMB-CS2
Puissance laser 50 W ~100 W (sélectionnable)
Longueur d'onde laser 1064 nm
Mode de refroidissement Entièrement refroidi par air
Diamètre de la bille d'étain 60 μm
Système de commande PC + logiciel dédié
Mode de positionnement Système de vision CCD
Précision de répétition ±3 μm
Gamme de soudage    200 × 200 mm
Vitesse de traitement ≈3 balles/seconde
Alimentation 220 V CA, 50 Hz
Environnement d'exploitation 22-30°C, 20-70% HR (sans condensation)
Poids 1 200 kg
DIMENSIONS (L × L × H) 1030 × 1245 × 1680mm
DÉTAILS DU PRODUIT  
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Système de positionnement de vision CCD

Equipé d'une caméra CCD haute définition et d'un système de positionnement d'image de vision complet, offrant une reconnaissance et un positionnement intelligents à 360°. Ce système capture automatiquement les trajectoires de soudure personnalisées, s'adaptant sans effort à diverses formes, avec la possibilité de programmer de façon arbitraire les trajectoires de mouvement X-Y-Z. Il en résulte une amélioration substantielle de l'efficacité et de la précision du traitement.
Laser avec retour de température

Alimentée par un module laser à fibre optique de pointe et un système de contrôle de la température de haute précision, cette fonction permet une régulation précise de la température dans les zones minuscules (0.3-1,5 mm de diamètre) avec une précision exceptionnelle de ±10 °C. Il garantit des résultats de soudage optimaux tout en protégeant la pièce contre les dommages potentiels.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Table de travail de précision

Elle est dotée d'une table de travail à structure double y efficace et précise avec une précision impressionnante de répétition de mouvement de ±7 μm, garantissant la stabilité et l'uniformité de la production par lots grâce à un contrôle de mouvement sophistiqué.
Mécanisme de positionnement de la bille de soudure

Doté d'un mécanisme de positionnement de bille de soudure haute précision, contrôlé avec soin grâce aux réglages du programme et à la sélection de la buse, il gère avec soin le taux et la quantité de billes de soudure pour garantir un contrôle précis de la taille des joints de soudure.

 
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Inspection après soudage

Les capacités extensibles incluent la distribution de soudure et l'inspection après soudage, facilitant la détection des défauts après soudage et soudage, disponible en option.
APPLICATIONS
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Soudage laser à température constante ---- soutient l'avancement des nouveaux produits de communication tout en assurant une qualité supérieure.

Interaction laser et gaz inerte ---- fait fondre efficacement les billes de soudure et les injecte dans des tampons pour un soudage précis.

Soudage laser dans l'industrie du connecteur ---- UN domaine d'application essentiel dans l'industrie du connecteur.

Caractéristiques de soudage au laser ---- répond parfaitement aux défis de soudage dans les petits moteurs uniques.

Système de soudage laser sélectif ---- conçu avec expertise pour les applications de connecteur microélectronique.

Applications principales
Couvrant L'électronique INFORMATIQUE, l'industrie numérique, les composants de prise pour ci, les produits optoélectroniques, les capteurs, téléphones mobiles, appareils photo numériques, modules de caméras et autres tâches de soudage de composants de haute précision.

Utilisations spécifiques
Comprend le soudage de bobine, le soudage de composants de prise femelle, les bases de connecteur, les caméras médicales et les modules de caméra.


Pourquoi choisir Vilaser ?
En tant qu'entreprise nationale de haute technologie d38cac64
Principaux produits
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Notre gamme de produits de pointe comprend des équipements de soudage laser de pointe, des systèmes de marquage laser avancés, des équipements de coupe laser haute précision et des machines de forage laser de précision. En outre, nous proposons des équipements d'automatisation sophistiqués conçus pour améliorer votre efficacité de production. Ces solutions de pointe sont polyvalentes et trouvent leur application dans une large gamme d'industries telles que l'électronique grand public, les appareils ménagers, y compris les machines à laver, les climatiseurs et les réfrigérateurs. Ils sont également essentiels dans le secteur de l'électronique automobile, essentiels pour les cartes de circuits électriques, les dispositifs d'emballage semi-conducteurs et essentiels dans le domaine des dispositifs de communication optique. De plus, nos produits sont essentiels à la création de composants de moteur et sont indispensables dans l'industrie des dispositifs médicaux de précision, entre autres.
Profil de l'entreprise

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksVilaser Vilaser, créé en 2014, est à la pointe de l'innovation technologique de soudage laser depuis plus d'une décennie. Notre expertise dans ce domaine de niche nous assure de fournir précision et excellence.
Vilaser, entreprise nationale prestigieuse de haute technologie, est fière de son autonomie totale sur toutes les phases, de la recherche au développement en passant par la production. Notre site de pointe couvre 3800 mètres carrés et prend en charge 4 succursales stratégiques situées dans l'est et le Sud-Ouest de la Chine. Notre équipe de plus de 60 professionnels expérimentés en R&D et en technique nous offre un système de chaîne logistique robuste et bien établi.

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksVilaser s'engage à fournir une assistance technique inégalée et une réponse rapide après-vente. Nos services comprennent le débogage méticuleux des paramètres, la maintenance complète de l'équipement et une formation approfondie sur les processus. Cela garantit une continuité de production transparente et une efficacité optimale pour nos clients.
Certifications
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksNotre entreprise adhère rigoureusement au système de gestion de la qualité ISO9001: 2016, garantissant l'alignement avec les normes internationales. Nous disposons fièrement d'une impressionnante collection de 74 certificats de brevet, qui comprennent 5 brevets d'invention révolutionnaires et 35 brevets d'utilité pratique. Nous sommes ainsi en position d'innovateur de premier plan dans le secteur de la recherche et du développement de brevets de soudage laser.
Expositions
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Nos partenaires
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksNos produits jouissent d'une réputation prestigieuse et sont recherchés par les grandes entreprises mondiales. Nous sommes fiers de servir des géants de l'industrie comme Jabil et TTI aux États-Unis, Valeo en France, Nidec et Panasonic, les célèbres du Japon, et les pionniers chinois comme MEDIA, GREE, Hikvision, BYD et CETC. En outre, nous collaborons avec l'innovant Unimico de Taïwan, entre autres, reflétant notre clientèle étendue et diversifiée.
 
Emballage et expédition
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks

Envoyez votre demande directement à ce fournisseur

*De:
*A:
*Message:

Entrez entre 20 à 4000 caractères.

Ce n'est pas ce que vous recherchez? Publier la Demande d'Achat Maintenant
Envoyer demande
Discuter