Substrat en polycarbonate métallisé en céramique au nitrure d′aluminium ALN avec revêtement au/Cu

• Application: Aérospatiale, Électronique, Médical, Réfractaire, brasage sous vide
• Composition des matériaux: Alumine, Al2O3
• Spécialité: Haute isolation
• Type: céramique isolante
• résistance à la compression: 2300mpa
• épaisseur de revêtement: 8-30μm
• N° de Modèle.: AA
• couche de revêtement: dpc
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold etc
• conductivité thermique: 25W/(M.K)
• epaisseur de placage: 2-9μm
• température d′utilisation max: 1600ºc
• densité: 3,7 g/cm3
• Paquet de Transport: Standard Cartons with Foam
• Spécifications: customized
• Marque Déposée: INNOVACERA
• Origine: Fujian, China
• Capacité de Production: 200000 Piece/Pieces Per Month

Description de Produit

 

 

DPC - cuivre plaqué direct

DPC est un développement récent dans le domaine des PCB de substrat céramique, par la technologie de pulvérisation de magnétron pour déposer une couche métallique (cible Ti/Cu) sur la surface du substrat céramique qui se traduit par une épaisseur de cuivre de 10 à 130 μm, puis la photolithographie pour former des schémas de circuit, l'électroplacage est utilisé pour remplir les espaces et épaissir la couche de circuit métallique, et la solabilité et la résistance à l'oxydation du substrat sont améliorées par le traitement de surface, enfin enlever le film sec, et graver la couche de semence pour compléter le substrat.

 

Fonctionnalités

1. Stabilité thermique élevée et excellente conductivité électrique
2. Excellente stabilité mécanique, bonne adhérence
3. Températures de fonctionnement élevées
4. Excellente isolation électrique
5. Bonne répartition de la chaleur

Propriétés des matériaux céramiques
Élément	Unité	Alumine	ALN
Contenu	%	96 % alumine	-
Densité	g/cm3	≥ 3.7	≥ 3.3
Conductivité thermique	W/m·K	24	> 170
Coefficient de dilatation thermique	10-6/K	6.5 à 7.5 (20 à 300)	4.6 (20 à 300)
Résistance à la flexion	MPa	> 350	> 350
Perte diélectrique	x10-4 [1 MHz]	3	3.8
Constante diélectrique	1 MHz	9.8	9
Rigidité diélectrique	KV/mm	14.5	17
Résistivité du volume	Ω·cm	> 1014	> 1014
Module d'élasticité de Young	Gal	340	320

Capacité
Élément	Description	Capacité
Matériau	-	Al2O3, AlN
Epaisseur de la céramique	-	0.38 mm
Epaisseur du cuivre (Lorsque la distance entre le cuivre)	<0,2 mm	10 μm
		0.2-0,5 mm	30 μm
		0.6 mm	30 μm
		<0,075 mm	30 μm
Largeur de cuivre (Lorsque l'épaisseur du cuivre)	< 35 um	≥ 0,075 mm
		35 μm	≥ 0,1 mm
		≥ 100 um	≥ 0,15 mm
Epaisseur AG	-	≥ 0,4 μm
Traitement de surface	NiAu/NiPdAu	Ni : 5±2,5 μm PD : > 0,05 UM Au : > 0,05 UM

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