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Nitrure d′aluminium à pression à chaud utilisé pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs

Application: Aérospatiale, Électronique, Médical, Réfractaire, IGBT, Powe Modules, Electronics
Type: Ceramic Parts
résistance à la flexion: 450 mpa
rugosité de surface: 0.3-0.6
couleur: gris clair
constante diélectrique: 8-10

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Fabricant/Usine & Société Commerciale

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Fujian, Chine
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Le fournisseur dispose de 3 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 2 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
Certification du produit
Les produits du fournisseur possèdent déjà les qualifications de certification pertinentes, notamment :
CE
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Info de Base.

dimensions
personnalisé
conductivité thermique
>(25°c) 170 W/Mk
service de traitement
moulage
densité
>3.33G/Cm3
fonction
conductivité thermique élevée
Paquet de Transport
Standard Safety Cartons with Plastic Foams
Spécifications
personnalisé
Marque Déposée
INNOVACERA
Origine
Fujian, China
Capacité de Production
200000 Piece/Pieces Per Month

Description de Produit

Hot Pressing Aluminum Nitride Used for Semiconductor Fabrication Equipments

 

 
 
Disque en céramique/baguette en aluminium pressé à chaud
Les céramiques en nitrure d'aluminium à pression à chaud (AlN) sont utilisées comme plaques de chauffage de cachets et mandrins électrostatiques de maintien de cachets dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs.
 
Avantages du pressage à chaud ALN céramique nitrure d'aluminium: - haute pureté - isolant électrique - conductivité thermique élevée - matériau de gestion thermique critique - production de particules réduite - résistance à la corrosion/érosion - Propriétés électriques contrôlées
 
Application type : - plaques de protection et équipement d'IRM (imagerie par résonance magnétique) - détecteurs haute puissance, générateurs de plasma - mandrins électrostatiques et plaques chauffantes pour semi-conducteurs et circuits intégrés - matériau de fenêtre infrarouge et micro-ondes

Voici les propriétés du nitrure d'alumine pressé :
Propriété
Unités
Valeur
Résistance à la flexion, MOR (20 °C)
MPa
300-460
Résistance à la rupture
MPa m1/2
2.75-6.0
Conductivité thermique (20 °C)
W/m K
100-170
Coefficient de dilatation thermique
1 x 10-6/°C.
3.3-5.5
Température d'utilisation maximale
°C
800
Rigidité diélectrique (6,35 mm)
ca-kV/mm
16.0-19.7
Perte diélectrique
1 MHz, 25 °C.
1 x 10-4 à 5 x 10-4
Résistivité volumique (25 °C)
Ω-cm
1013 à 1014
Hot Pressing Aluminum Nitride Used for Semiconductor Fabrication Equipments
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