Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fibre synthétique |
Non | Articles | RK3568 |
1 | Ethernet | 2*1000M RJ-45 |
2 | CAN | 2*CAN |
3 | USB | 2*USB3.0-A. |
4 | SORTIE HDMI | 1*4K 3840 x 2160 ; |
5 | ENTRÉE HDMI | 1*1080P (option) |
6 | WIFI | 1*802.11 b/g/n(ou 802.11 ac/ax) |
7 | BT | 1*BT4.2 |
8 | UART | 1*RS-232,1*RS-485(OU TTL, RS-232) |
9 | TYPE-C | débogage |
10 | audio | Amplificateur 2*8Ω 2W (en option 5W/10W),1*MIC |
11 | RTC | pris en charge |
12 | GPIO | 3*GPIO |
13 | PAR | Carte TF à éjection automatique 1 voies |
14 | CARTE SIM | 2* Mini-PCIe 4G / Mini-PCIe 4G+ Mini-PCIe 5G |
15 | LVDS | Résolution la plus élevée 1200*1920;prise en charge de deux écrans |
16 | MIPI | Résolution la plus élevée 1200*1920;prise en charge de deux écrans |
17 | EDP | Résolution la plus élevée 1200*1920;prise en charge de deux écrans |
18 | SATA | 1*M.2 connecteur d'interface SATA |
Capacité technique PCB | ||||
Calques | Production de masse : 2 à 58 couches / course pilote : 64 couches | |||
Max. Epaisseur | Production de masse: 394 mil (10 mm) / course pilote: 17,5 mm | |||
Matériaux | FR-4 (standard FR4, mi-Tg FR4, Hi-Tg FR4, matériau d'assemblage sans plomb) , sans halogène, rempli de céramique , CAD, polyimide, BT, PPO, EPI, hybride, hybride partiel, etc | |||
Min. Largeur/espacement | Couche interne : 3 mil/3 mil (HOZ), couche externe : 4 mil/4 mil (1 OZ) | |||
Max. Epaisseur du cuivre | 6.0 OZ / course pilote : 12 OZ | |||
Min. Taille du perçage | Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) foret laser : 3 mil (0,075 mm) | |||
État de surface | HASL, Immersion Gold, immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, immersion Silver, ENEPIG, doigt doré | |||
Processus spécial | Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, Hybride partiel, haute densité partielle, forage arrière, et Contrôle de la résistance |
Capacité technique PCBA | ||||
Avantages | ----technologie professionnelle de soudage par montage en surface et par trou | |||
----diverses tailles comme la technologie CMS 1206,0805,0603 composants | ||||
----ICT(Test en circuit),FCT(Test de circuit fonctionnel) | ||||
----ensemble PCB avec homologation UL, ce, FCC, RoHS | ||||
----technologie de soudage par refusion d'azote pour SMT. | ||||
----ligne d'assemblage CMS et soudure standard haut | ||||
----capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité. | ||||
Composants | Passif jusqu'à 0201 tailles, BGA et VFBGA, supports de puce sans plomb/CSP | |||
Ensemble CMS double face, pas fin à 0,8 mil, BGA réparation et reball | ||||
Test | Test de sonde volante, test AOI d'inspection par rayons X. | |||
CMS | Précision de la position : 20 UM | |||
Dimensions des composants : 0.4×0,2 mm(01005) -130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | ||||
Hauteur max. Du composant : 25 mm | ||||
Max. Taille de la carte : 680×500 mm | ||||
Min. Taille de la carte de circuit imprimé : non limitée | ||||
Epaisseur de la carte: 0.3 à 6mm | ||||
Soudure à vague | Max. Largeur de la carte: 450 mm | |||
Min. Largeur de la carte de circuit imprimé : non limitée | ||||
Hauteur du composant : haut 120 mm/Bot 15 mm | ||||
Soudure à la sueur | Type de métal : pièce, entier, incrustation, marchepied | |||
Matériau métallique : cuivre, aluminium | ||||
Finition de surface : placage au, patin de placage, n° de placage | ||||
Débit de la vessie d'air : inférieur à 20 % | ||||
Ajustement par pression | Plage de pression : 0-50KN | |||
Max. Taille de la carte de circuit imprimé : 800 x 600 mm |
Nos produits utilisés dans divers domaines tels que l'électronique grand public, le contrôle industriel, les télécommunications, l'informatique et le médical. WEDO offre non seulement le simple FR4 PCB mais aussi Alu PCB, céramique ALN et AL2O3, métal et cuivre PCB, rigide-Flex Board, cuivre lourd et etc
Shenzhen Yongchangtai Co., Ltd. A été fondée à Shenzhen en 2009.
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