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Fournisseur Audité | No. | Le point | Capacités |
| 1 | Des couches | 1 à 2 couches |
| 2 | L'épaisseur finis | 16-134Mil (0, 4MM-3.4MM ) |
| 3 | Max. La dimension | 500MM *1230MM |
| 4 | Matériel | DJ-A11(à partir de 1 W à 12W), TCB-2AL, HA80, VT-4B3, NRK, 3D flexion, base cuivre |
| 5 | Fini de tolérance d'épaisseur | ≤1, 0 mm ±0, 10 mm -1.6mm ±0, 15 mm |
| 6 | Min. L'espacement de la largeur de ligne& | 4mil (0, 1mm ) |
| 7 | L'épaisseur de cuivre | 35UM, 70um, 1 à 12oz |
| 8 | Min. Fini de la taille du trou | 0, 95 mm |
| 9 | Min. La taille de foret | 1.00mm |
| 10 | Max. La taille de foret | 6, 5 mm. |
| 11 | Fini de la taille du trou de la tolérance | ±0.050mm |
| 12 | Précision de position d'Aperture | ±0.076mm |
| 13 | Warp & Twist | 0, 75 % |
| 14 | Min SMT Taille du tampon | 0, 4Mm±0, 1mm |
| 15 | Min. Masque de soudure PAD | 0.05mm(2mil) |
| 16 | Min. Masque de soudure couvrir | 0.05mm(2mil) |
| 17 | Masque de soudure de l'épaisseur | > 12um |
| 18 | Min. Masque de soudure pont | 0, 1Mm(4mil) |
| 19 | La finition de surface | HAL, HALLeadfree, l'OSP, l'Immersion d'or, etc |
| 20 | L'épaisseur de HAL | 5-30um |
| 21 | L'épaisseur d'or d'immersion | 1-3 Microinch |
| 22 | Épaisseur de film d'OSP | ENTEK PLUS HT: 0, 3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
| 23 | V-Angle de coupe | 30°, 45°, 60° |
| 24 | V-épaisseur de coupe | 0.4-3.4mm |
| 25 | V-cut Precision | ±0, 05 mm, jusqu'& Déviation de coupe vers le bas ±0, 05 mm, épaisseur résiduelle ±0, 05 mm |
| 26 | Décrire la finition | Routage et la perforation; Déviation de précision de ±0, 10 mm |
| 27 | E-tension de test | 250 ± 5 V |
| 28 | E-testez la résistance | 10Ω-100MΩ |
| 29 | La force de Peel | 288°, 30s ≥ 1.4 |
| 30 | Conductivité thermique | 1, 0 à 12W/m. K |
| 31 | Tension de résistance | AC: 1KV à 6.5KV, DC: 1KV à 8.5KV |
| 32 | Le stress thermique | 288°, 30s Non-Layered sans formation de mousse |
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