| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Instruments médicaux;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Modulables;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: okey;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe, irreg;
finition de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag;
calque: 1-60 couches;
service: service pcb d'assemblage clé en main;
autres capacités: services de réparation/amélioration de la boîte de montage mécanique;
taille de trou min: trou mécanique: 0.15mm, trou laser: 0.1mm;
contour: rout/ v-cut/ pont/ trou pour estampillage;
qté commandée: aucune limite;
plage de contrôle: -40c~125c;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc;
surface finie: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
marque commerciale: oem, odm;
largeur de ligne min: 4 mil;
taille de production max: 600*800mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr4.Tg.Cem-1,Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
vente d'unités: un seul élément;
nombre de couches: 2/4/6/8/12/Custom;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
taille de la carte: personnalisé;
numéro de modèle: ci;
découpe de ci: coupure v-score, acheminé par onglet;
min trace/écart: 0.075mm ou 3mil;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
nombre de couches: 2/4/6/8/12/14or personnalisé;
forme: rectangulaire, rond, fentes, découpes, complexe irramu;
résine d'isolation: résine époxy;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
largeur de ligne min: 0,15 mm;
espacement des trous: 2,54 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
numéro de modèle: ci;
nombre de couches: 1-24layer;
type de carte: rigide, flexible, rigide flexible;
finition de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
épaisseur du cuivre: 1oz ou personnalisé;
masque de soudure: vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, etc;
largeur minimale espacement des lignes: 0,075mm;
diamètre de trou min: 0,15 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
montage de composant pas: 0,15 mm;
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Type: ci multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
vente d'unités: un seul élément;
nombre de couches: 2/4/6/8/12/14 ou personnalisé;
épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz;
taille de la carte: personnalisé;
numéro de modèle: pcb-6 couches;
découpe de ci: coupure v-score, acheminé par onglet;
min trace/écart: 0.075mm ou 3mil;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
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