| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: AIN;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
package: standard;
fonction: développement et débogage;
application: projet électronique de contrôle;
fonctionnalités: mini carte de développement;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
calque: 1 à 20;
propriétés ignifuges: 94V0;
matériau d'isolation: résine organique;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
test pcba: rayons x, aoi;
finition de surface: osp, immersion or, plaqué or, enig, enepig;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
emballage pcba: sac esd + emballage à bulles + carton;
garantie: 1 an;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: fr4 (140 g, 170 g, 180 g), fr-406, fr-408, 370 heures;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
ma: 1 pièce;
normes de manipulation: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
assistance technique: vérification dfm/a gratuite, analyse de bom;
capacités d'assemblage: smt 5 millipoints par jour, trempez 10 milliers piec;
détails de l'assemblage: 5 cms + 2 dip (lignes anti-poussière et anti-statique);
5 cms + 2 dip (poussière et lin antistatique: conception pcb + fab pcb + approvisionnement composants + pcb;
services à valeur ajoutée: analyse de bom, revêtement enrobant, programmation ic, w;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
calque: 1 à 20;
propriétés ignifuges: 94V0;
matériau d'isolation: résine organique;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
test pcba: rayons x, aoi;
finition de surface: osp, immersion or, plaqué or, enig, enepig;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
emballage pcba: sac esd + emballage à bulles + carton;
garantie: 1 an;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
calque: 1 à 20;
propriétés ignifuges: 94V0;
matériau d'isolation: résine organique;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
test pcba: rayons x, aoi;
finition de surface: osp, immersion or, plaqué or, enig, enepig;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
emballage pcba: sac esd + emballage à bulles + carton;
garantie: 1 an;
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