Spécifications |
Application: produits chimiques, promotion, nourriture;
Matériel: matériau laminé;
ordre personnalisé: accepter;
epaisseur: 30 micro;
fonction: antistatique, résistance aux chocs, biodégradable, recyclable, résistant à l'humidité;
forme: sacs en plastique;
processus de fabrication: sacs d'emballage en plastique;
matières premières: sac en plastique polypropylène;
variété de sacs: votre sac;
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Application: Chemical, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver;
Matériel: matériau laminé;
fonction: antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière, Light Isolation, Antistatic, Shock Resistance, Moisture Proof;
utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur;
couleur: argent;
manutention de surfaces: impression par gravure;
type de sac: ouverture du haut, fermeture à glissière, trois dimensions, gousset;
forme: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
processus de fabrication: sac d'emballage composite;
matières premières: pet/al/ny/pe bopp/al/pe;
variété de sacs: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
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Application: Chemical, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver;
Matériel: matériau laminé;
fonction: antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière, Light Isolation, Antistatic, Shock Resistance, Moisture Proof;
utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur;
couleur: argent;
manutention de surfaces: impression par gravure;
type de sac: ouverture du haut, fermeture à glissière, trois dimensions, gousset;
forme: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
processus de fabrication: sac d'emballage composite;
matières premières: pet/al/ny/pe bopp/al/pe;
variété de sacs: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
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Application: Chemical, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver;
Matériel: matériau laminé;
fonction: antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière, Light Isolation, Antistatic, Shock Resistance, Moisture Proof;
utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur;
couleur: argent;
manutention de surfaces: impression par gravure;
type de sac: ouverture du haut, fermeture à glissière, trois dimensions, gousset;
forme: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
processus de fabrication: sac d'emballage composite;
matières premières: pet/al/ny/pe bopp/al/pe;
variété de sacs: haut ouvert, fermeture éclair, tridimensionnelle, gousset;
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Application: chimique, médical, de laboratoire;
Matériel: pebd;
impression: conception client;
fonction: jetable, antistatique, recyclable, étanche à l'humidité;
forme: sacs en plastique;
processus de fabrication: sacs d'emballage en plastique;
matières premières: sac plastique en polyéthylène basse pression;
variété de sacs: joint;
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