Périphérique du module PCB
3,00-3,40 $US / Pièce
Module de circuit imprimé personnalisé, assemblage de PCB SMT, fabrication de PCB OEM images et photos
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Comment Fonctionne un Module de circuit imprimé personnalisé, assemblage de PCB SMT, fabrication de PCB OEM

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À propos de cet article
Détails
Profil de l'Entreprise

Prix

Qté d'Achat. Prix FOB de Référence

1-99 Pièces 3,40 $US

100+ Pièces 3,00 $US

Spécifications

  • Structure FPC Rigide Multicouche
  • Diélectrique FR-4
  • Matériel Tissu de Verre Tissé Stratifié Époxy
  • Demande Électronique grand public
  • Flame Retardant Propriétés V0
  • Technologie de traitement Électrolytique Foil
  • Procédé de production Process de Soustraction
  • Matériel de base Cuivre
  • Matériaux d'isolation Résine époxy
  • Marque uc
  • couleur du masque de fusion bleu brillant
  • tiskness en cuivre finisé 70/70um
  • état de surface enig
  • epaisseur de la carte 1,6mm
  • Paquet de Transport ensemble d'aspiration
  • Spécifications ul(us&canada). iso. rohs, ts, sgs
  • Marque Déposée uc
  • Origine shenzhen, chine

Description de Produit

Bienvenue à Ucreate Ucreate est spécialisée dans la production d'une variété de simples, doubles, haute multi couches, HDI, le substrat métallique et FPC PCB. Avec la machine de perçage laser, machine de forage CNC, automatique machine, ...

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Module de circuit imprimé personnalisé, assemblage de PCB SMT, fabrication de PCB OEM

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Informations sur la Transaction
Prix 3,00-3,40 $US / Pièce 0,36-0,99 $US / pieces 0,39-1,99 $US / pieces 0,50-6,00 $US / Pièce 0,50-6,00 $US / Pièce
Commande Min. 1 Pièce 1 pieces 1 pieces 1 Pièce 1 Pièce
Conditions de Paiement LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant LC, T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant, Money Gram LC, T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant, Money Gram
Contrôle de qualité
Certification du produit - - - iso9001, iso14001, iatf 16949 iso9001, iso13485, iatf 16949
Certification du Système de Gestion - - - Autres Autres
Capacité Commerciale
Marchés d'exportation Amérique du Nord, Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Océanie, Europe de l'Ouest Amérique du Nord Amérique du Nord Amérique du Nord, Europe de l'Est, Afrique, Moyen Orient, Europe de l'Ouest Amérique du Nord, Europe de l'Est, Afrique, Moyen Orient, Europe de l'Ouest
Recettes Annuelles d'Exportation - - - - -
Modèle d'affaires - Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM
Délai Moyen Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Attributs du Produit
Spécifications
Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Tissu de Verre Tissé Stratifié Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: uc;
couleur du masque de fusion: bleu brillant;
tiskness en cuivre finisé: 70/70um;
état de surface: enig;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: AIN;
Matériel: aluminium;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: non;
Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: AIN;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: del;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: non;
Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: Jingxin;
calque: jusqu'à 32 couches;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, tg haute, sans halogène fr4, fr;
type de carte: circuit imprimé rigide, circuit imprimé flexible, circuit imprimé rigide-flexible;
forme de ci: toutes formes : rectangulaires, rondes, fentes, découpes, com;
epaisseur de la carte: 0,3 mm-4 mm;
taille de carte max. finie: 22inch* 22inch ou 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2mm;
état de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
épaisseur du cuivre: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: Jingxin;
calque: jusqu'à 32 couches;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, tg haute, sans halogène fr4, fr;
type de carte: circuit imprimé rigide, circuit imprimé flexible, circuit imprimé rigide-flexible;
forme de ci: toutes formes : rectangulaires, rondes, fentes, découpes, com;
epaisseur de la carte: 0,3 mm-4 mm;
taille de carte max. finie: 22inch* 22inch ou 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2mm;
état de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
épaisseur du cuivre: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz;
Nom du fournisseur

Ucreate PCB Co., Ltd.

Membre Diamant Fournisseur Audité

Shenzhen Xinlongye Electronic Technology Co., Ltd

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Xinlongye Electronic Technology Co., Ltd

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Membre Diamant Fournisseur Audité

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Membre Diamant Fournisseur Audité

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