Jiangsu, Chine
Type d'Entreprise:
Trading Company
Produits Principaux:
Die Bonder
,
Wire Bonding
,
laser Marking(ID IC Wafer)
,
laser Grooving
,
laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging
,
laser Internal modification machine si /SIC Wafe
,
laser Internal modification machine Lt/SIC Wafer
,
laser Annealing machine for si/LN
,
Automatic Dicing SAW machine(Wafer Packaging))
,
équipement de distribution automatique de silicone
Nombre d'Employés:
11
Année de Création:
2019-09-12
Surface de l'Usine:
83 square meters
Délai Moyen:
Peak Season Lead Time: 3-6 months
Off Season Lead Time: 1-3 months
Off Season Lead Time: 1-3 months
Fabricant et fournisseur de Die Bonder, Wire Bonding, laser Marking(ID IC Wafer), laser Grooving, laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging, laser Internal modification machine si /SIC Wafe, laser Internal modification machine Lt/SIC Wafer, laser Annealing machine for si/LN, Automatic Dicing SAW machine(Wafer Packaging)), équipement de distribution automatique de silicone de la Chine, offrant Aspirateur plasma haute précision nettoyage omnidirectionnel de surface pour Semi-conducteur, Usine Prix de gros série Dqx radio fréquence plasma nettoyage machine, Aspirateur à haute efficacité pour table micro-ondes plasma machine de nettoyage Mwd12 de qualité etc.
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