Machine de marquage de vol de codeur laser de bouchons d′emballage pour les aliments 15 W. Pour bouchons en plastique blanc

• Service après-vente: fourni
• Garantie: fourni
• Laser Visibilité: Visible
• Matériel Applicable: Métal
• Longueur d′onde laser: Laser à fibre
• Classification Laser: Semiconductor Laser
• nom du produit: Flying Marking Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

Pour les bouchons en plastique blanc, marquage QR avec la taille 11mm*11mm, le contenu du marquage est inférieur à 35 caractères, l'efficacité de ce système est d'environ 600-800pcs/minute. La productivité réelle aura une certaine différence en fonction de la taille des bouchons en plastique, du matériau, de la couleur, du marquage

 

Paramètre principal

1. Avec la technologie de générateur laser de la série DRACO entièrement auto-conçue.
2. Peut marquer différents caractères, symboles, images ou code 2D sur différentes couleurs de capuchons en plastique. L'effet de marquage de code 2D est rapide, clair, sûr et reconnaissable.
3. Aucun engrais laser n'est nécessaire sur les bouchons.
4. Après la marque, les bouchons sont disponibles pour réussir la certification de sécurité alimentaire.
Système de marquage laser professionnel avec bouchons en plastique, avec fonction de chargement, tri, marquage, inspection, rejets NG, comptage et déchargement, traitement des données, etc

Spécification :

Non	Élément	Spécifications
1	Type de laser	Laser UV
2	Puissance laser	≤15 W.
3	Fréquence répétée	8 kHz
4	Zone de marquage	100 mm×100 mm
5	Largeur de ligne de marquage	≤0,015 mm
6	Profondeur de marquage	≤0,01 mm
7	Caractère min	0,06mm
8	Vitesse de ligne de marquage	15 000 mm/s
9	Précision répétée	±0,01 mm
10	Alimentation	220 V/monophasé/50 Hz/60 Hz/10 A.
11	Puissance de la machine	≤2 KW
12	Méthode de refroidissement	Refroidissement par eau

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.