4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W 355 NM UV Machine à graver au laser en verre machine à graver au laser en bois et en métal

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• N° de Modèle.: EP-15-THG-F
• nom du produit: marquage laser uv
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

1. Marquage du LOGO, du modèle, du lieu d'origine des produits électroniques, etc.
2. Marquage des aliments, des tuyaux en PVC, des matériaux d'emballage pour médicaments (HDPE, PO, PP, etc.) ; perçage de micro-trous, d≤10μm.
3. Marquage et découpe des circuits imprimés.

Caractéristiques :

1. Avec sa conception en deux parties, le laser peut être intégré à la chaîne de montage du client ou directement installé sur le dispositif de levage.
2. Applicable pour les travaux de chaîne d'assemblage comme le traitement en ligne.
3. Ce plan de travail peut être utilisé avec les lasers UV, à lumière verte, à infrarouge et autres comme EP-15-THG-F et la machine de marquage de carte EP-25-ID.

Caractéristiques :

Modèle de la machine	EP-15/25/30-ÉP-F
Longueur d'onde laser	355 nm
Puissance laser	4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W.
Largeur de ligne de marquage min	10µm-15µm
Vitesse de marquage	250 caractères/s
Portée du marquage	100*100 mm
Objectif standard	F160
Fréquence de répétition des impulsions	10 kHz
Mode de refroidissement	Refroidissement par eau
Alimentation	220 V CA, 50 HZ, 16 A.
Consommation électrique totale	≤1,5 kW
Dimension globale	600 mm*800 mm*1350 mm

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.