Machine de marquage à grande vitesse laser à fibres optiques 5 W/10 W/20 W/30 W pour divers composants discrets Périphériques

• After-sales Service: fourni
• Condition: Nouveau
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Fiber Laser High Speed Marking
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Structure : monobloc, divisée, verticale, horizontale, etc., pour tous les testeurs

• Laser à fibres haute fiabilité et longue durée de vie

• Max. UPH jusqu'à 60 K.

• Mode de contrôle hors ligne, bonne stabilité

• Prise en charge de la lecture de codes-barres, de l'impression hiérarchique, du comptage et des statistiques automatiques, de la gestion des autorisations, de l'ancrage du système de gestion de la production, etc

 

Application

Marquage laser haute vitesse en ligne
de divers périphériques discrets

Spécifications techniques
Puissance laser	5 W/10 W/20 W/30 W.
Qualité du faisceau	M2<1.05
Plage de marquage	70×70 mm/50×50 mm/35×35 mm (en option)
UPH	60K
Largeur de ligne min	0,02 mm
Hauteur de caractère min	0,15 mm
Précision de répétition	±0,01 mm

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.