• Machine automatique de meulage CNC haute précision fabriquée en Chine
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Machine automatique de meulage CNC haute précision fabriquée en Chine

After-sales Service: Provide
Warranty: 12 Months
nom du produit: chanfreinage automatique
fonction: for Semiconductor Wafer
certification: iso
état: nouveau

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
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  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Djj-120
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China

Description de Produit

Description du produit
  
Automatic High-Precision CNC Grinding Chamfering Machine Made in China
La machine à chanfreiner est l'un des équipements clés utilisés dans le processus de préparation des copeaux de semi-conducteurs, responsable du meulage des contours irréguliers des copeaux dans les plaquettes standard, et la machine à chanfreiner CNC de haute précision pour le meulage de la périphérie et des côtés de la puce.
 
 
 
Application

Automatic High-Precision CNC Grinding Chamfering Machine Made in China

Exposition et clients

Automatic High-Precision CNC Grinding Chamfering Machine Made in ChinaAutomatic High-Precision CNC Grinding Chamfering Machine Made in ChinaJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

Automatic High-Precision CNC Grinding Chamfering Machine Made in China
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

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