La machine automatique d′étiquetage au laser dans l′industrie automobile fournit rentable Solutions d′équipement

• After-sales Service: fourni
• Condition: Nouveau
• garantie: fourni
• automatique année: Manuel
• Installation: Verticale
• type de Driven: Pneumatique
• nom du produit: Dedicated Laser Precision Marking Equipment
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Fournir des solutions personnalisées et entièrement automatisées

• Logiciel de contrôle personnalisé basé sur les scénarios d'application client

• Fournir des solutions d'équipement rentables

Application

Étiquetage laser automatique dans l'automobile
industrie, marquage laser en porte-à-faux dans l'automobile
industrie des pièces, gravure laser sur les étriers dans
l'industrie du jaugeage, laser grand format
marquage automatique dans l'aviation et l'aérospatiale
Marquage dans l'industrie des circuits imprimés

Spécifications techniques
Longueur d'onde laser	10,6 μm	1060 nm	1064 nm	532 nm	355 nm
Puissance laser	10/30/100W	20/30/50/100W	10 W.	5/10W	5/10W

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.