Montage Eutectique à puce à basculement automatique multi-puce avec production de masse Capacité

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• nom du produit: Automatic Multi Chip Flip Chip Eutectic Mounter
• fonction: vitesse et précision élevées
• certification: iso
• état: nouveau
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

 

La machine CMS eutectique inversée multi-puce entièrement automatique est adaptée au soudage eutectique primaire de divers matériaux dans LE TYPE d'emballage. Il peut fixer et souder plusieurs matériaux en même temps, particulièrement adapté pour répondre aux exigences de processus de soudage eutectique pour divers matériaux de soudure, copeaux, dissipateurs thermiques, tampons et autres matériaux en 10G et 25G nouveaux DANS l'emballage en une seule fois. Cet appareil présente les caractéristiques de haute vitesse et de haute précision. L'équipement adopte des structures telles que l'entraînement par came, la liaison entre les bielles, les engrenages de précision et les racks, combinés à un contrôle de mouvement multi-axes, un positionnement visuel multi-caméras et d'autres technologies pour obtenir une synchronisation complexe et une logique rigoureuse dans le processus. Capable de production de masse.

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.